為應對現代工程設計中的複雜挑戰和智慧化發展需求，士盟科技於2024年11月6日在張榮發基金會國際會議中心成功舉辦首屆「2024 SIMULIA技術創新交流年會」。本會議名稱不僅象徵我們對多物理場模擬技術創新的重視，更期望藉此為蒞臨的SIMULIA用戶帶來更多前沿技術分享與應用實踐，從中展示在高速通訊、電子產品設計及多學科模擬中的創新應用，並進一步推動智能化工程設計的願景。 活動當日聚集了眾多來自產業界、學術界與研究機構的專業人士，共同探索多物理場模擬與AI技術的創新應用，藉由最新模擬技術，提升產品設計效率、降低開發風險，在快速變化的市場環境中保持競爭優勢。 主會場由士盟科技張士為總經理與達梭系統張銘輝銷售總監開場致詞揭開序幕，接下來在主會場的演講中，達梭系統亞太區Alan Tan技術銷售經監分享了AI驅動的MODSIM技術，提升設計探索效率與優化效率；達梭系統張竣東電磁行業總監介紹電熱耦合仿真在電子產品設計中的應用，及其如何優化性能。百佳泰的施克隆技術長講述了CST在高頻治具開發中的精確應用，提升了連接器設計精度。聯寶電腦的陳文傑經理展示筆記型電腦的多學科聯合仿真，整合多物理場模擬提升產品表現。士盟科技的吳孟璇資深應用工程師為用戶介紹Abaqus轉型至3DEXPERIENCE平台，強調協同平台在提升企業效率與協作上價值。 本次結構、聲學與多物理場分析分別展示了多領域技術應用的最新進展。醫療領域以根管治療力學分析與All-on-4假牙設計為例，透過有限元素法和深度學習技術優化結構，提升治療效果與效率。在電子與消費產品中，展示了解決疲勞、落摔等問題的實戰案例，並通過機器學習進行Mic Rubber智能設計，提升產品性能；同時，筆記型電腦的聲場分析跨部門合作，有效優化聲學效果。航空與汽車領域中，編織複合材料設計融合AI簡化模擬流程，風力發電機艙體的抗震分析結合數值模擬與自動化工具，展示創新工程應用。材料技術部分，冷噴塗層製程模擬減少試錯成本，優化塗層沉積效率。結構工程中，T型樑補強設計與抗爆分析，強化了建築結構的抗震性能。最後，無人船艦的RCS分析展示在3D建模與流體力學設計上的創新，突顯其在軍用市場的競爭力。這些演講全面呈現了結構、聲學與多物理場模擬技術在各行業中的廣泛應用，展現出其解決工程挑戰、優化設計流程、提升產品性能的關鍵作用。 高頻電磁主題分會場涵蓋了多元化且深度的技術應用。首先分享了多頻段單極天線設計與小型化MIMO系統中降低互耦的設計方法；接著，深入探討了CST在微波電漿化學氣相沉積（MPCVD）中的應用，強調微波洩漏與電弧預防技術。隨後，介紹一種新型接地結構設計在EMI測試中的應用，成功降低了NSA偏差值。另一場演講分享了電磁能隙結構在天線與濾波器降噪設計中的應用，並利用DOE分析優化設計流程。消費電子領域則聚焦於頭戴裝置的ESD評估案例，提出改善靜電放電問題的方案。針對高功率微波源模擬展示了CST Particle Suite在磁控管設計中的應用效果，提升了分析精度。此外，最新版本CST Studio Suite 2025展示了EDA整合、GPU加速等功能增強，顯著提升求解效率。最後，EMC模擬強調了預測和解決EMI問題的核心方法；這一系列的演講充分展示了電磁模擬技術在現代工程設計中的多樣化應用與價值。 3DEXPERIENCE平台整合了3D建模與多物理場模擬，會議中士盟科技特別在展示區攤位，透過影像演示3DEXPERIENCE平台的應用場景，展示了如何利用該平台開啟本地端軟體進行高效的模擬操作，無論是在結構分析、電磁模擬還是流體動力學等方面，都能輕鬆整合不同模擬工具，實現高效協作，加速產品開發進程並提升精確度。MODSIM的設計流程，尤其在應對跨領域分析需求和縮短開發週期上尤其達到效果，有效快速設計探索與優化，極大提升了工程設計的靈活性與效率。 值得一提，與會者普遍表示，本次年會不僅讓他們深入了解了SIMULIA最新的技術發展，也帶來了許多實務上的啟發。其中CST在電熱耦合分析中的應用，讓我們能更精確地預測系統行為，這對於提升產品可靠性非常關鍵。 士盟科技衷心感謝所有與會者、達梭系統，以及本次活動的贊助廠商：Allion Labs、豐康科技、iPass Labs，以及Rohde & Schwarz；使得2024 SIMULIA技術創新交流年會得以圓滿落幕。我們將持續關注工程設計中的最新技術趨勢，並在未來舉辦更多技術交流活動，為業界帶來前沿的模擬分析解決方案。歡迎隨時關注士盟官網與社群平台，獲得最新的活動資訊與技術資源。 欲瞭解，歡迎線上索取資料