迎接現今萬物互聯時代,各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜,以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此,成為企業研發設計過程中不可或缺的動力,並納入營運計畫的關鍵內容,幫助企業提升生產力並推動永續性。 達梭系統(Dassault Systèmes)與長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技攜手,假諾富特華航桃園機場飯店舉辦「第28屆2023達梭系統SIMULIA台灣區用戶大會」,匯聚數百位用戶出席,探討最新高速電子設計、5G天線及通訊、低軌道衛星、車載電子、電子設備量測、AI人工智慧等主題。同時邀請達梭系統原廠與多位學者專家擔任主題演講嘉賓,分享SIMULIA於各產業多元應用、創新技術及未來的產業趨勢。 達梭系統SIMULIA解決方案向來致力幫助全球企業,實現產品創新和品質最佳化。SIMULIA結合多學科多重物理場軟體,包含用於結構應力分析的SIMULIA Abaqus、Tosca、fe-safe及Isight最佳化流程、Simpack多體動力學、XFlow、PowerFLOW流體力學、全3D泛用型電磁模擬CST Studio Suite、Opera及專業型的軟體Antenna Magus、IdEM等豐富多樣的工程和科學解決方案。大會現場也特別透過展區與來賓互動,由士盟科技、iPassLabs和R&S,展示最新和最佳的SIMULIA應用,以及如何與量測系統搭配而達到虛實整合目的。 達梭系統大中華區總裁張鷹表示,在當今快速變化的全球市場,企業面臨著許多挑戰和機遇。企業需要先進模擬技術因應越趨複雜的產品設計流程,同時,永續性亦已成為營運計畫中的重要考量。達梭系統SIMULIA模擬分析技術發揮了跨學科研究的關鍵作用,透過多物理的方法評估產品的可靠性、合規性和成本,在研發設計過程中發揮不可或缺的作用,並廣泛應用於多個產業,無論在汽車、醫療、或高科技等領域;SIMULIA模擬分析技術皆是產業轉型不可或缺的一部分,更是幫助推動企業邁向永續的關鍵要素。 聯寶電腦臺北系統開發與認證部研發總監陳基富分享指出,隨著如SIMULIA模擬分析技術成熟、再加上最佳化,現在從設計端就使用達梭系統SIMULIA解決方案,測試結果高達85%以上都過關結果,縮短開發時間、提升信心度,驗證樣本也減少,效益很大。舉例來說,現在筆電塑料要求20%以上使用可回收材料,明年要求35%以上,但可回收塑料的缺點是塑膠比較脆,因此先向塑料廠要到參數,先跑系統模擬,確認是否要求可以達到產品強度。 達梭系統臺灣戰略客戶銷售總監張銘輝(右一)、聯寶電腦臺北系統開發與認證部研發總監陳基富(右二)、達梭系統臺灣資深技術經理許欲生(左二)、聯寶電腦臺北系統開發與認證部仿真數智設計中心資深設計經理林韋廷。 本屆SIMULIA台灣區用戶大會邀請多位學者專家蒞臨出席,分享SIMULIA最新和最佳應用實例及相關產業發展趨勢。在上午場的用戶大會邀請包含達梭系統、明志科技大學機械系鄭榮和教授、國立台灣大學電信工程學研究所周錫增教授,分別針對科技業、電動車發展趨勢以及大型陣列天線系統特性的電磁模擬與設計發表主題演講。 下午現場特別規劃四個分會場,邀請包含聯寶電腦、台電綜合研究所、英業達、緯創資通、宏致電子、円通科技、台灣商品檢測驗證中心、中興工程顧問、明門實業等業界領導者,以及國立台灣大學、國立高雄科大、國立成功大學、國立澎湖科大、逢甲大學、長庚大學等學界專家,針對多物理場模擬與應用、5G通訊與電磁模擬提供實用案例和經驗,以及學術面的觀察和分享,發表各產業應用於SIMULIA的最新學術論文。透過用戶大會分享創新技術洞察與前瞻性的研究成果和應用價值,幫助各領域用戶探索解決真實世界問題的最新技術,並提供用戶在學術與實務間的經驗交流機會。 主辦/協辦單位: 贊助單位: 關鍵字:達梭系統、用戶大會、模擬分析、產業永續