士盟科技與達梭系統攜手合作，於2020年11月5日在臺北成功舉辦「第25屆 2020 SIMULIA 台灣用戶大會」，希冀透過大會聆聽用戶體驗，提供絕佳服務。本大會邀請產官學多位學者專家擔任演講嘉賓，發表SIMULIA應用實務經驗及探討未來產業趨勢。 包含聯寶電腦臺北機構部總監陳基富，分享如何應用數位雙生實現智慧製造，以強化創新力、成本與技術競爭力。國家運輸安全調查委員會楊宏智主委與莊禮彰組長，將以Simpack Rail模擬分析為例，闡述如何運用工程技術於運輸安全調查，並帶動國內智慧運輸產業發展。中興工程顧問執行副總經理余信遠與明門實業執行副總經理王瑞璐亦將蒞臨，分享SIMULIA於土木建築與傳統產業之多元應用。 會議中士盟亦展示了SIMULIA 2021全新功能介紹以及SIMULIA CST 2021實用案例，並探討SIMULIA Simpack多體動力學與SIMULIA的流體與聲學世界。其中5G產業蓬勃發展，高速度、低延遲的要求提高，電磁場的模擬便更加重要；蔡旭程協理特別解析未來的超大模型計算，帶領用戶如何超前部署，提供新的分析思維。 下午議程也設置了兩個廳別，同步進行SIMULIA於各產業應用的學術論文發表，以促進並加強台灣各領域用戶間學術與實務的經驗交流。 大會現場特別安排兩大展示主題「3DEXPERIENCE設計分析協作互動體驗」與「PCB Module影像識別AI互動體驗」，展示現場被用戶們擠得水洩不通。其主題安排之目的，不外乎希望為用戶營造多元的場域體驗；藉由基本的親身操作與互動，用戶將涉略更豐富的模擬解決方案，從中獲得新穎的技術能量及靈感啟發。 SIMULIA 台灣用戶大會今年已邁入第 25 屆，未來我們將會持續透過領先的模擬解決方案，與達梭系統攜手合作，利用3D軟體協助客戶進行產品開發，更進一步將軟體應用拓展至城市發展、生命科學、研發等領域，並推動各產業共同體驗與成就創新。由衷感謝數百位親臨現場的產官學界丶專家學者、合作夥伴與朋友們，謝謝你們的共襄盛舉，讓本大會擁有新的面貌，得以與大家共同學習、成長。 主辦單位： 贊助單位：(*排序依據參加贊助的先後順序) 關鍵字：SIMULIA、模擬