2021年

04月
  • 應用於奈米級晶圓和PCB產業的高效能自動化建模軟體正式發布,由其前身PCBModelingTool正式更名為PCBModule。
  • 2020年

    04月
  • 針對PCB及晶圓封裝產業自行開發的快速建模工具PCBModelingTool正式上線,強化客戶需求。
  • 03月
  • 正式授權代理HyperSizer複合材料結構分析與結構最佳化軟體。
  • 2019年

    02月
  • 獲得達梭系統大中華區2018年度《金牌傑出榮譽獎》。
  • 2018年

    12月
  • 士盟科技於中部擴增服務據點,設立台中辦事處。
  • 09月
  • 與瑞其科技雙方契約期滿,瑞其已終止代理達梭系統產品;全台統一由士盟拓展業務及支援技術服務。
  • 01月
  • 達梭系統2016年12月併購XFlow無網格流體力學分析軟體,2018年1月已正式進入SIMULIA軟體產品系列。
  • 01月
  • 達梭系統2016年7月併購CST三維電磁場分析軟體,2018年1月已正式進入SIMULIA軟體的產品系列。
  • 2017年

    10月
  • 正式成為台灣區Modelon之經銷商。
  • 09月
  • 達梭系統2017年12月併購ExaCorporation,PowerFLOW流體流動模擬軟體即將正式進入SIMULIA軟體產品系列。
  • 02月
  • 獲得達梭系統大中華區2016年度《傑出榮譽獎》。
  • 2016年

    07月
  • 正式授權代理PCB可靠度模擬分析軟體-Sherlock。
  • 01月
  • 獲得達梭系統大中華區2015年度《傑出貢獻獎》及《傑出業績榮譽獎》。
  • 2015年

    12月
  • 正式成為台灣區VCollab軟體代理商。
  • 06月
  • 正式授權代理Dymola多重物理場流程控制工具軟體。
  • 02月
  • 獲得達梭系統大中華區2014年度《傑出業績榮譽獎》、《策略產業榮譽獎》、《傑出社群行銷績效獎》。
  • 2014年

    01月
  • 獲得達梭系統大中華區2013年度《傑出貢獻獎》與《傑出業績榮譽獎》。
  • 2013年

    12月
  • 士盟擴大營業,遷址至南京東路二段總部。
  • 03月
  • 正式成為台灣區Opera電磁分析軟體總代理商。
  • 03月
  • 開發電子連接器專用客製化軟體-ConnectorWizard。
  • 2012年

    12月
  • 自行開發EZFAT疲勞分析軟體。
  • 01月
  • 獲得達梭系統大中華區2011年度《特殊成就獎》。
  • 2010年

    05月
  • 與瑞其科技簽約合作,成立CAE技術團隊,擴大中南部市場銷售及技術服務。
  • 2008年

    09月
  • 正式代理Zencrack3D破壞力學模擬分析軟體。
  • 04月
  • 士盟科技成為達梭系統旗下SIMULIA台灣區總代理。