PCB Module是一種用於PCB建模的高效能自動化有限元素建模軟體,由士盟科技團隊所開發。 隨著PCB設計的複雜性日益提高,縮短開發週期和減少原型成本非常重要;PCB Module能夠幫助您從各種與PCB/封裝相關的數據類型(EDA格式,例如ODB++、GDSII或DXF,也支援純圖片檔),快速構建有限元素模型(例如ODB ++,GDSII或DXF,也支援純圖片檔);並支援多種求解器(Abaqus、CALCULIX、ANSYS);在網格處理過程中,會自動計算等效材料,從而快速生成複雜的3D FEM模型。
應用領域: 可廣泛應於各PCB板廠以及封裝晶圓半導體相關產業。
透過File Import將EDA檔匯入後,從主視窗可以看到三大區塊: a. EDA Source:EDA檔案來源路徑。 b. Stack Information:所有圖層的疊構資訊,包含材料、厚度、性質等等。 c. Mesh Setting:有限元素的網格相關設定,以及是否要帶入開孔設定等等。
可以看到各圖層2D形狀,並檢查是否有錯誤的資訊。 亦可透過此介面選擇額外子區域(熱區)進行精細的建模,產生混合模型(Hybrid Model): a. 選擇熱區,透過EDA檔建立精細模型。 b. 將精細模型重新劃分網格,並與其餘等效區域連結(tie)在一起。 c. 提交模型分析,得到更準確的結果。
若匯入的EDA檔內有電子元件的資訊,可以在Component Manager看到電子元件的資訊,若要輸出元件,可在此視窗設定欲輸出的元件,亦可針對各個元件做編輯。
在Edit裡面可以設定工作路徑、CPU計算核心數、非線性材料選項、是否開啟等效AI補償系統等等。 透過前處理器所產生的等效有限元素模型,目前支援Abaqus/CAE去開啟並瀏覽,使用者在自行設定其餘所需的邊界條件,即可使用Abaqus/CAE去執行計算。
我們一直在思考,如何幫助CAE使用者,更有效率地執行高複雜程度的分析,尤其針對PCB及晶圓封裝領域的工作流程,客戶總是需要耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性,這也讓我們下定決心從2017開始投入大量研究開發;歷經四年的努力與精進,2021年4月1日士盟科技正式發布PCB Module v1.0。 More
2023.11.17 | 會後報導 達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會 運用模擬分析技術促產...
2023.11.13 | 技術通報 Inspector 2023推出全新 PCIe 5.0 規範檢核功能
2023.10.19 | 技術通報 3DEXPERIENCE全面整合建模和模擬之問題管理