PCB Module 高效能自動化建模

1. 快速簡單的工具，可建立用於結構和熱分析的3D FEM模型。
2. 通過影像辨識將EDA檔直接轉換為3D FEM模型。
3. 計算每個元素的等效材料，並可使用線性及非線性。
4. 加入AI補償系統，可用於計算非等向性材料，用少量元素得到更準確的FEM結果。
5. 採用混合模型概念以獲得更準確的FEM結果。
6. 支援多種求解器（Abaqus、CALCULIX、ANSYS）

透過File Import將EDA檔匯入後，從主視窗可以看到三大區塊：
a. EDA Source：EDA檔案來源路徑。
b. Stack Information：所有圖層的疊構資訊，包含材料、厚度、性質等等。
c. Mesh Setting：有限元素的網格相關設定，以及是否要帶入開孔設定等等。

可以看到各圖層2D形狀，並檢查是否有錯誤的資訊。
亦可透過此介面選擇額外子區域(熱區)進行精細的建模，產生混合模型(Hybrid Model)：
a. 選擇熱區，透過EDA檔建立精細模型。
b. 將精細模型重新劃分網格，並與其餘等效區域連結(tie)在一起。
c. 提交模型分析，得到更準確的結果。

若匯入的EDA檔內有電子元件的資訊，可以在Component Manager看到電子元件的資訊，若要輸出元件，可在此視窗設定欲輸出的元件，亦可針對各個元件做編輯。

在Edit裡面可以設定工作路徑、CPU計算核心數、非線性材料選項、是否開啟等效AI補償系統等等。

透過前處理器所產生的等效有限元素模型，目前支援Abaqus/CAE去開啟並瀏覽，使用者在自行設定其餘所需的邊界條件，即可使用Abaqus/CAE去執行計算。

PCB Module的轉檔求解器透過Python語言去編寫，搭配第三方軟體KLayout和Gmsh，透過影像識別和平行處理的運算能力，可達到快速建立有等效有限元素模型的結果。

在核心計算中，我們也加入AI補償系統，用來處理圖形中非等向性材料的特性，讓使用者可以用少量的元素，搭配AI的識別，得到比原來等效的模型更精確的結果。

．ODB++
．AutoCAD DXF
．GDSII
．圖片檔 (例如.png)

．線性 (Linear) 等效材料
．非線性 (Nonlinear) 等效材料

．透過AI系統學習數十萬種的圖形分布
．讓等效材料模型根據AI系統套用不同XY方向上E值的修正
．達到用少量元素卻產生更精確的結果

．使用者根據經驗，或是先做一次分析選出覺得需要做出精細模型的熱區。
．將精細模型重新劃分網格，並與其餘等效區域連結(tie)在一起。
．提交模型分析，得到更準確的結果。

在前處理部分EDA檔案產生有限元素模型階段可使用多核心做平行處理的計算(不限核心數量)；在Abaqus/CAE部分，提交分析則根據使用者所購買的license數量來決定可以使用的核心數。

我們一直在思考，如何幫助CAE使用者，更有效率地執行高複雜程度的分析，尤其針對PCB及晶圓封裝領域的工作流程，客戶總是需要耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性，這也讓我們下定決心從2017開始投入大量研究開發；歷經四年的努力與精進，2021年4月1日士盟科技正式發布PCB Module v1.0。 More