PCB Module是一種用於PCB建模的高效能自動化有限元素建模軟體，由士盟科技團隊所開發。 隨著PCB設計的複雜性日益提高，縮短開發週期和減少原型成本非常重要；PCB Module能夠幫助您從各種與PCB/封裝相關的數據類型（EDA格式，例如ODB++、GDSII或DXF，也支援純圖片檔），快速構建有限元素模型（例如ODB ++，GDSII或DXF，也支援純圖片檔）；並支援多種求解器（Abaqus、CALCULIX、ANSYS）；在網格處理過程中，會自動計算等效材料，從而快速生成複雜的3D FEM模型。
應用領域： 可廣泛應於各PCB板廠以及封裝晶圓半導體相關產業。
透過File Import將EDA檔匯入後，從主視窗可以看到三大區塊： a. EDA Source：EDA檔案來源路徑。 b. Stack Information：所有圖層的疊構資訊，包含材料、厚度、性質等等。 c. Mesh Setting：有限元素的網格相關設定，以及是否要帶入開孔設定等等。
可以看到各圖層2D形狀，並檢查是否有錯誤的資訊。 亦可透過此介面選擇額外子區域(熱區)進行精細的建模，產生混合模型(Hybrid Model)： a. 選擇熱區，透過EDA檔建立精細模型。 b. 將精細模型重新劃分網格，並與其餘等效區域連結(tie)在一起。 c. 提交模型分析，得到更準確的結果。
若匯入的EDA檔內有電子元件的資訊，可以在Component Manager看到電子元件的資訊，若要輸出元件，可在此視窗設定欲輸出的元件，亦可針對各個元件做編輯。
在Edit裡面可以設定工作路徑、CPU計算核心數、非線性材料選項、是否開啟等效AI補償系統等等。 透過前處理器所產生的等效有限元素模型，目前支援Abaqus/CAE去開啟並瀏覽，使用者在自行設定其餘所需的邊界條件，即可使用Abaqus/CAE去執行計算。
我們一直在思考，如何幫助CAE使用者，更有效率地執行高複雜程度的分析，尤其針對PCB及晶圓封裝領域的工作流程，客戶總是需要耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性，這也讓我們下定決心從2017開始投入大量研究開發；歷經四年的努力與精進，2021年4月1日士盟科技正式發布PCB Module v1.0。 More
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