PCB Module 未來展望

我們一直在思考，如何幫助CAE使用者，更有效率地執行高複雜程度的分析，尤其針對PCB及晶圓封裝領域的工作流程，客戶總是需要耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性，這也讓我們下定決心從2017開始投入大量研究開發；歷經四年的努力與精進，2021年4月1日士盟科技正式發布PCB Module v1.0。

未來我們將拓展AI補償系統，建立更精確的熱傳等效模型，並著手開發PCB板上電子元件接腳的建模，滿足所有PCB產業上下游的需求，請大家持續關注。