隨著 PCB 與晶圓封裝設計日益複雜,縮短開發週期並降低原型成本至關重要。由士盟科技技術團隊自主研發的「PCB Module」是一款高效能有限元素建模(FEM)軟體,專為解決結構與熱傳分析中最耗時的模型建構環節而生。
它能將各種 EDA 與影像資料格式快速轉換為高精度的 3D FEM 模型,大幅簡化您的工作流程。在網格處理過程中,系統會自動計算等效材料,有效縮小模型規模;與傳統手動建模相比,可為工程師節省高達 90% 的時間。
*註:求解器階段所使用的 CPU 核心數,則取決於您購買的第三方 CAE 軟體授權額度
透過File Import將EDA檔匯入後,從主視窗可以看到三大區塊: a. EDA Source:EDA檔案來源路徑。 b. Stack Information:所有圖層的疊構資訊,包含材料、厚度、性質等等。 c. Mesh Setting:有限元素的網格相關設定,以及是否要帶入開孔設定等等。
可以看到各圖層2D形狀,並檢查是否有錯誤的資訊。 亦可透過此介面選擇額外子區域(熱區)進行精細的建模,產生混合模型(Hybrid Model): a. 選擇熱區,透過EDA檔建立精細模型。 b. 將精細模型重新劃分網格,並與其餘等效區域連結(tie)在一起。 c. 提交模型分析,得到更準確的結果。
若匯入的EDA檔內有電子元件的資訊,可以在Component Manager看到電子元件的資訊,若要輸出元件,可在此視窗設定欲輸出的元件,亦可針對各個元件做編輯。 【其餘設定】 在Edit裡面可以設定工作路徑、CPU計算核心數、非線性材料選項、是否開啟等效AI補償系統等等。 透過前處理器所產生的等效有限元素模型,目前支援Abaqus/CAE去開啟並瀏覽,使用者在自行設定其餘所需的邊界條件,即可使用Abaqus/CAE去執行計算。
PCB Module的轉檔求解器透過Python語言去編寫,搭配第三方軟體KLayout和Gmsh,透過影像識別和平行處理的運算能力,可達到快速建立有等效有限元素模型的結果。 在核心計算中,我們也加入AI補償系統,用來處理圖形中非等向性材料的特性,讓使用者可以用少量的元素,搭配AI的識別,得到比原來等效的模型更精確的結果。
.ODB++ .AutoCAD DXF .GDSII .圖片檔 (例如.png)
.線性 (Linear) 等效材料 .非線性 (Nonlinear) 等效材料
.透過AI系統學習數十萬種的圖形分布 .讓等效材料模型根據AI系統套用不同XY方向上E值的修正 .達到用少量元素卻產生更精確的結果
.使用者根據經驗,或是先做一次分析選出覺得需要做出精細模型的熱區。 .將精細模型重新劃分網格,並與其餘等效區域連結(tie)在一起。 .提交模型分析,得到更準確的結果。
在前處理部分EDA檔案產生有限元素模型階段可使用多核心做平行處理的計算(不限核心數量);在Abaqus/CAE部分,提交分析則根據使用者所購買的license數量來決定可以使用的核心數。
我們一直在思考,如何幫助CAE使用者,更有效率地執行高複雜程度的分析,尤其針對PCB及晶圓封裝領域的工作流程,客戶總是需要耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性,這也讓我們下定決心從2017開始投入大量研究開發;歷經四年的努力與精進,2021年4月1日士盟科技正式發布PCB Module v1.0。 More
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