PCB Module v1.0高效能自動化建模軟體 正式發表

士盟科技-部落格圖片

隨著電子產品PCB設計的複雜性日益提高,開發週期和原型成本非常重要;對於操作CAE軟體的使用者,經常耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性;PCB Module v1.0高效能自動化建模軟體, 能協助用戶快速完成超複雜模型之精確分析。

 

關鍵功能

透過PCB Module從ECAD圖檔 (ODB++、GDSII等等),或經過影像識別 (jpg、png…)的方式,自動快速地將各層板內的走線與板材進行混合運算,建立等效有限元素模型,大幅縮短90%以上的建模時間,並搭配PCB Hybrid Model (混和等效與真實模型)概念,縮小有限元素模型的規模,大量減少運算時間,獲得既快速又準確的分析結果。

  1. ODB++/GDSII/DXF/Image (EDA source file)
  2. PCB Module

  3. Global Simulation (Abaqus)
  4. PCB Module

  5. Hybrid Simulation (Abaqus)
  6. PCB Module

 

 

職責任務

我們一直在思考,如何幫助SIMULIA產品線的使用者,更有效率地執行高複雜程度的分析,尤其針對PCB及晶圓封裝領域的工作流程,客戶總是需要耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性, 這也讓我們下定決心從2017開始投入大量研究開發;歷經四年的努力與精進,2021年4月1日士盟科技正式發布PCB Module v1.0。

  • 2015年02月開始
  • 針對晶圓封裝產業進行一系列建模工具開發。

  • 2017年12月
  • 針對PCB和晶圓封裝產業訂定研發方向,並奠定了PCB Modeling Tool的功能雛形。

  • 2020年04月
  • 第一版針對PCB及晶圓封裝產業的快速建模工具PCB Modeling Tool正式上線。

  • 2020年11月
  • 針對有限元素PCB建模引入Hybrid(混和建模)和AI影像學習建模功能。

  • 2021年04月
  • 應用於奈米級晶圓和PCB產業的高效能自動化建模軟體,正式發布,並由其前身PCB Modeling Tool正式更名為PCB Module。

 

未來展望

未來我們將展望在AI補償系統的建置,利用AI技術分辨銅線走向,建立更精確的等效模型;同時也著手開發PCB板上components結構和接腳的建模,滿足所有PCB產業上下游的需求。 目前PCB Module v1.0需要搭配Abaqus做求解器和後處理,接下來我們將發展成為獨立介面軟體,並支援ANSYS和3DEXPERIENCE,請大家持續關注。

 

諮詢窗口
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