PCB Module v1.0高效能自動化建模軟體 正式發表

透過PCB Module從ECAD圖檔 (ODB++、GDSII等等)，或經過影像識別 (jpg、png…)的方式，自動快速地將各層板內的走線與板材進行混合運算，建立等效有限元素模型，大幅縮短90%以上的建模時間，並搭配PCB Hybrid Model (混和等效與真實模型)概念，縮小有限元素模型的規模，大量減少運算時間，獲得既快速又準確的分析結果。

1. ODB++/GDSII/DXF/Image (EDA source file)



2. Global Simulation (SIMULIA Abaqus)



3. Hybrid Simulation (SIMULIA Abaqus)

我們一直在思考，如何幫助SIMULIA產品線的使用者，更有效率地執行高複雜程度的分析，尤其針對PCB及晶圓封裝領域的工作流程，客戶總是需要耗費大量時間在建立模型和確定模型的完整性， 這也讓我們下定決心從2017開始投入大量研究開發；歷經四年的努力與精進，2021年4月1日士盟科技正式發布PCB Module v1.0。

• 2015年02月開始

針對晶圓封裝產業進行一系列建模工具開發。

• 2017年12月

針對PCB和晶圓封裝產業訂定研發方向，並奠定了PCB Modeling Tool的功能雛形。

• 2020年04月

第一版針對PCB及晶圓封裝產業的快速建模工具PCB Modeling Tool正式上線。

• 2020年11月

針對有限元素PCB建模引入Hybrid(混和建模)和AI影像學習建模功能。

• 2021年04月

應用於奈米級晶圓和PCB產業的高效能自動化建模軟體，正式發布，並由其前身PCB Modeling Tool正式更名為PCB Module。

未來我們將展望在AI補償系統的建置，利用AI技術分辨銅線走向，建立更精確的等效模型；同時也著手開發PCB板上components結構和接腳的建模，滿足所有PCB產業上下游的需求。 目前PCB Module v1.0需要搭配SIMULIA Abaqus做求解器和後處理，接下來我們將發展成為獨立介面軟體，並支援ANSYS和3DEXPERIENCE，請大家持續關注。