1993年成立的香港企業安捷利電子（AKM Electronics Industrial，以下簡稱AKM）， 一直致力於高密度的軟性印刷電路板（FPC，又稱柔性電路板）的研發、生產和銷售，FPC因其輕巧、柔軟且可彎曲的特性，廣泛應用於手機、筆記型電腦等電子產品。同時，AKM在表面貼著技術（Surface Mount Technology, SMT）和覆晶薄膜封裝（COF）方面也是技術的領先者。 AKM是一家致力於研發、製造、銷售柔性電路板（FPC）的電子企業隨著高頻、高速連接時代的到來，FPC在製程和材料上的公差，成為一項巨大挑戰，尤其影響了其性能發揮。為了克服這一挑戰，AKM積極採用SIMULIA CST Studio Suite的強大分析能力，並得到了廣州浦信系統技術（GUANGZHOU POUSEN SYSTEM TECH CO LTD）的技術支援；促使AKM的研發部門，得以更深入瞭解FPC的電磁特性，進而簡化實驗驗證流程，並改進生產流程。 優化FPC的寄生效應 FPC的特殊多層結構和和彎折需求，使得在模擬方面具有獨特的挑戰。SIMULIA CST Studio Suite提供了應對這樣建模與模擬需求的解決方案，因此許多FPC的設計者更傾向於使用SIMULIA CST Studio Suite作為模擬工具。AKM透過此電磁模擬分析工具深入理解電磁特性，透過模擬一系列實驗場景解決電磁問題，同時進行模擬分析訊號完整性，優化柔性印刷電路的寄生效應。仰賴這種高度精確的模擬，工程師可以將其用於製程公差分析。 AKM研發中心技術總監Dr. Qi亦給予高度評價：「SIMULIA CST Studio Suite強大的模擬功能，確保了生產過程的完全透明度和可追溯性！」。這項成功的應用不僅使AKM克服了技術挑戰，更為其柔性印刷電路（FPC）的技術突破，打下了堅實的基礎。 圖1.AKM透過SIMULIA CST Studio Suite深入瞭解了柔性電路板（FPC）的所有電磁特性 關鍵字：AKM、柔性電路板（FPC）、SMT、COF 資料來源1： 對多層板（FPC）進行彎折 資料來源2： 達梭系統官網