OPPO手機電源轉接器EMC模擬

士盟科技-部落格圖片

OPPO(中國廣東移動通信有限公司)是電子裝置及智慧型終端製造公司,隨著日新月異,電源功率不斷增加,OPPO研發團隊借助SIMULIA CST Studio Suite提升了電源EMC設計實力。本文為OPPO電源EMC案例,採用反激式開關電源[註1];其電路簡單、體積小且成本低,因此很適合被應用到手機電源設計,如圖1電路圖。

CST Studio Suite 3D模擬模型建立

士盟科技-CST-EMC 圖1.反激電源的電路原理
圖1 反激電源的電路原理

CST Studio Suite在3D模擬上,有著強大的前處理建模工具;使用者可以根據真實的實驗測試環境,在CST Microwave Studio中建置完整3D模型與對應之電磁環境。(如圖2)

士盟科技-CST-EMC 圖2.EMC,CE測試(Conducted Emission)3D場景建模
圖2 EMC,CE測試 (Conducted Emission)的3D場景建模

在建置虛擬的3D模擬環境時,最佳的作法是以3D模型的方式建立變壓器、電感和電容等功率元件,如圖3~圖4。

士盟科技-CST-EMC 圖3.3D變壓器模型
圖3 3D變壓器模型
士盟科技-CST-EMC 圖4.電感和電容模型
圖4 電感和電容模型

在進入系統級場路(3D-Schematic)聯合模擬之前,首先要確定元件的單體模擬是準確的。拿模擬結果與實測結果進行比較,倘若趨勢相近(圖5),那麼工程師才可以繼續進行系統級場路聯合模擬。

士盟科技-CST-EMC 圖5.在這個案例中,單體元件的模擬與實測結果相互吻合
圖5 單體元件的差模電感阻抗曲線,該模擬與實測結果相互吻合。

如圖6,系統級場路聯合模擬是CST Studio Suite在進行EMC模擬時的一大優勢。

士盟科技-CST-EMC 圖6.系統級場路聯合模擬
圖6 系統級場路聯合模擬

模擬出來之結果一樣要被拿來與實測結果進行比對。首先是MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)的Vds波形,在本案例中,模擬與實測結果非常接近(圖7)。

士盟科技-CST-EMC 圖7.左圖為實測結果,右圖為模擬結果,兩者趨勢相近
圖7 左圖為實測結果,右圖為模擬結果,兩者趨勢相近

EMC中RE(Radiated Emission)和CE(Conducted Emission)測項的模擬與實測比較圖表;均顯示無論在哪個頻段,CST Studio Suite的模擬都與實測結果都相當一致。電源類產品EMC模擬的總體難度非常高,主要原因是複雜元件多、建模難度高且耦合路徑多,同時對軟體的運算精度和工程師的建模能力有很高的要求。如讀者欲瞭解相關技術,歡迎進一步與士盟科技聯繫。

關鍵字:EMC、OPPO、電源轉接器、反激電源、Schematic、RE、CE

[註1] 反激電源原理

資料來源:  CST仿真專家之路(原作者:達梭系統EM模擬分析顧問 周明)