濕度分布造成微電子封裝之脫層

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目前,半導體封裝的材質為環氧膠,具親水性,在潮濕的環境下會吸收水氣。濕度對於介面脫層之衝擊:一是產生潮解應力,增加裂縫驅動力;二為降低介面抵抗脫層擴散的能力。另外,熱應力產自不同物質之間的熱膨脹差異。 以Abaqus模擬85度C與濕度85%RH的情況下,回流焊過程中,裂縫尖端的濕度隨著封裝厚度增加,加速介面弱化,造成高能量釋放率,大幅提高脫層的風險。

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