目前，半導體封裝的材質為環氧膠，具親水性，在潮濕的環境下會吸收水氣。濕度對於介面脫層之衝擊：一是產生潮解應力，增加裂縫驅動力；二為降低介面抵抗脫層擴散的能力。另外，熱應力產自不同物質之間的熱膨脹差異。 以Abaqus模擬85度C與濕度85%RH的情況下，回流焊過程中，裂縫尖端的濕度隨著封裝厚度增加，加速介面弱化，造成高能量釋放率，大幅提高脫層的風險。 關鍵字：Abaqus 下載PDF