焊接是最早應用於金屬加工的工藝之一，3D列印則是近期內崛起的新技術，然而這兩種技術卻有許多相似的共通點，對這些特點最了解的，莫過於1946年成立於劍橋的英國焊接研究所(TWI)。 區經理Tyler London表示：「3D列印技術可以把它當成是一系列微小的焊接行為，在數值模擬分析上，兩者使用的方法並沒有太大的不同，只是3D列印模擬的焊接數量非常龐大，耗費相當多計算資源與計算時間。」 TWI從1990年起便選擇SIMULIA’s Abaqus作為主要的FEA分析工具。在處理複雜造型的工件時，需嘗試各種不同的支撐結構與燒結雷射功率，這會耗費相當多成本與時間。 導入SIMULIA’s Abaqus作為3D列印前期分析工具，對降低成本與縮短時程有巨大助益。新的分析功能能考慮粉末塗層順序、雷射照射路徑等過程參數，應用這些技術，便能幫助製造端選擇疊層厚度、雷射功率等掃描燒結策略。 下載PDF