AI與機器學習加速包裝設計—智慧模擬技術助力永續創新

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每當一件商品安全無損地送達超市貨架或消費者家中,包裝在其中扮演著關鍵角色。目前市面上從食品、飲料到電子產品,包裝必須兼具保護性、輕量化、美觀設計,並符合生產線的需求;下述這些條件與特質,都逐漸成為包裝設計時必須考量的關鍵因素。

士盟科技-部落格-成功案例-包裝設計關鍵要求

確保生產線穩定運行,避免包裝過程中出錯。
具備足夠強度與防水性,防止運輸過程中毀損。
輕量化與美觀,降低運輸成本並吸引消費者購買。
符合永續發展趨勢,減少材料浪費、提高回收率與提升生物分解性能。

在這樣的背景下,傳統的包裝開發流程往往面臨效率與創新的挑戰。如何在降低成本、減輕重量的同時,仍確保包裝的強度與功能性?如何在有限的時間內探索更廣泛的設計可能性?這些問題促使產業開始導入數位模擬技術,設計師需要更高效、精確的方式來測試與優化包裝設計。而如今,AI與機器學習(Machine Learning, ML)的結合,更進一步推動包裝設計的智慧升級。

SIMULIA Abaqus 模擬技術在包裝設計中的關鍵角色

數位模擬技術已成為現代包裝開發不可或缺的工具,透過SIMULIA Abaqus有限元素分析(FEA)模擬解決方案,可以精準預測包裝在真實環境中的表現,例如耐壓、抗摔、防水性能等。透過Abaqus模擬技術,設計團隊無需依賴大量實體樣品,即可在虛擬環境中進行設計驗證與優化,大幅縮短開發週期。

此外,運用設計實驗法(Design of Experiments, DoE)與最佳化技術,能夠探索完整的設計空間,在成本、重量、強度與環保需求之間找到最佳平衡。更重要的是,透過統一建模與模擬(MODSIM),在設計概念階段就導入模擬,直接從設計數據建立模擬模型,不僅能大幅加速產品開發,還能及早識別潛在問題,迅速找出根本原因並加以解決,確保設計更穩健、高效。

AI與機器學習如何提升模擬效率?

雖然模擬技術能提供準確的物理分析,但傳統的有限元素分析(FEA)仍需要為每個設計變數重新進行計算,以求得物理特性,因此影響設計探索的速度。我們在MODSIM完成後導入AI與機器學習,正是解決這一痛點的關鍵突破。

在進行AI機器學習時,首先需要訓練類神經網路模型,透過少量的模擬數據,覆蓋設計空間中具代表性的區域,學習幾何形狀與其對應模擬結果(物理特性)之間的關聯性。這種方式可適用於暫態響應、穩態的標量物理響應以及3D全場預測,從而打造一個資訊更豐富、高效的產品設計環境。而訓練完成的代理模型(Surrogate Model)將透過額外的模擬進行驗證,當其精確度達到預期標準後,即可用於即時預測不同設計變數下的行為。相比於取代人工設計,AI更像是設計師的智慧助手,讓設計師無需等待傳統模擬的冗長運算,在幾秒內即獲得準確的設計回饋,以提升開發效率與決策品質。

士盟科技-部落格-成功案例-圖1.透過AI賦能的MODSIM,設計師可在直覺式的介面中輕鬆調整設計參數,並即時觀察其對結構強度的影響。
圖1.透過AI賦能的MODSIM,設計師可在直覺式的介面中輕鬆調整設計參數,並即時觀察其對結構強度的影響

總體而言,這項技術的優勢包括:

  1. 即時設計評估:
  2. 機器學習模型可在幾秒內預測不同包裝設計的性能,協助設計師快速找到最佳方案。

  3. 全面探索設計空間:
  4. AI能夠分析更大範圍的設計變數,找出最佳材料分佈、結構形狀與製程參數。

  5. 降低開發成本:
  6. 減少對實體原型的依賴,並在早期階段即發現潛在問題,有助於減少不必要的修改成本。

  7. 賦能非專業用戶掌握模擬技術:
  8. AI技術結合MODSIM其直覺式的使用者介面,使非模擬專家也能快速上手,進一步推動企業內部的數位轉型。

士盟科技-部落格-專題文章-圖2.寶特瓶受壓變形的3D物理場分佈:3D FEA(右)和 ML代理模型(左)之結果對比
圖2.寶特瓶受壓變形的3D物理場分佈:3D FEA(右)和 ML代理模型(左)之結果對比
士盟科技-部落格-專題文章-圖3.兩個瓶身模型在挫曲行為上的曲線比較
圖3.兩個瓶身模型在挫曲行為上的曲線比較

AI賦能的智慧包裝模擬,迎向永續未來

隨著全球對環保永續的要求日益嚴格,AI與機器學習為包裝設計帶來了革命性的提升。透過達梭系統SIMULIA的AI解決方案,企業能夠在更短時間內開發出更輕量、更具成本效益、同時兼具提升強度與環保永續性的創新包裝。這不僅有助於提升產品的市場競爭力,也讓設計師能夠專注於創造價值,而非被反覆測試與驗證的流程所拖累。

AI與機器學習正在加速消費性包裝產業(CPG)的數位化轉型,企業能夠在減輕環境影響的同時,仍保持高品質、高效率的生產力。這場設計革命,正以前所未有的速度推動產業向前邁進。您準備好了嗎?

與達梭系統SIMULIA展開合作:Machine Learning 解決方案

欲了解 機器學習(ML)結合 模擬(Simulation)技術,歡迎閱讀《機器學習:神經網路驅動的3D互動式設計探索》,該文章詳細說明了如何透過模擬資料訓練類神經網路,以及更多達梭系統SIMULIA利用AI驅動未來設計的解決方案。

資料來源:  達梭系統原文

關鍵字:AI、機器學習、ML、MODSIM、包裝設計