隨著手持電子產品的尺寸越來越小，內部構造越來越複雜，因落摔而造成功能上之損壞，該議題已成為當今設計發展之重點。 過去，工程師處理這類議題的方式是採實驗與模擬分析並行，後者以黏性元素(Cohesive element)模擬介面之間的破壞，如錫球與PCB板之間，然而缺點在於必須事先預測破壞時裂縫可能發生的位置與延伸之方向，網格之鋪設也必需與之配合。而XFEM(eXtended Finite Element Method)可用來克服上述的問題，模擬裂縫之成長，無須調整網格。 關鍵字：電子產品 下載PDF