隨著電子產品的設計與應用日趨複雜，處理器、記憶體等關鍵元件的性能大幅提升，但也使得電路板設計面臨更艱鉅的挑戰。更密集的電路繞線、更高的板材層數，都使得電路板在產品生命週期中出問題的機率增加。在產品設計前期，利用可靠度模擬分析電路板可能面臨的各種環境條件，找出造成電路板翹曲變形…等損傷或失效問題，將是未來電路板設計作業流程中不可或缺的一環。
透過新一代電腦模擬分析軟體，工程師將可超越有限元素分析FEA所帶來的限制，針對電路板進行各種可靠度測試，例如：溫度循環/溫度衝擊試驗、振動與機械衝擊試驗、可靠度壽命試驗。此外，電路板進行ICT量測時的受力情形，也是設計工程師必須關注的重點，如此方能確保電路板及其零件焊點所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小，可符合原先的規格要求。
本次活動特別邀請DfR Solutions執行長Dr. Craig Hillman、工研院電光系統所李暐博士以及士盟科技技術團隊，深入探討電子產品可靠度分析的對策，並介紹新一代模擬軟體Sherlock的實務功能，幫助您有效縮短開發時程，更能節省實驗的高額費用。誠摰地邀請您撥冗參與此盛會！
