關於士盟
expand_more
公司簡介
公司沿革
聯絡我們
合作夥伴
士盟電子報
產品介紹
expand_more
達梭系統3DEXPERIENCE平台
CATIA 3D設計繪圖系統
SIMULIA 模擬分析系統
Dymola 邏輯控制模擬系統
DELMIA 工廠產線流程系統
ENOVIA 產品生命週期管理系統
達梭系統SIMULIA產品
Abaqus 結構應力分析
Isight 參數最佳化分析
Tosca 拓撲最佳化分析
fe-safe 疲勞分析
Simpack 機構運動學分析
CST 全三維電磁場分析
Opera 低頻電磁分析
XFlow 流體力學分析
PowerFLOW 流體噪聲分析
wave6 振動聲學分析
其他軟體
Inspector規範檢核軟體
PCB Module 高效能自動化建模
EZFAT 金屬疲勞分析
True-Load 負載量測分析
Zencrack 破壞分析
教育訓練
expand_more
上課須知
軟體課程
校園培訓
參考書籍
活動訊息
部落格
技術專區
expand_more
原廠技術期刊
用戶大會文獻
外掛擴充程式
線上影音課程
軟體操作技巧
軟體安裝說明
聯絡我們
常見問題
登入/註冊會員
關於士盟
expand_more
公司簡介
公司沿革
聯絡我們
合作夥伴
士盟電子報
產品介紹
expand_more
達梭系統3DEXPERIENCE平台
CATIA 3D設計繪圖系統
SIMULIA 模擬分析系統
Dymola 邏輯控制模擬系統
DELMIA 工廠產線流程系統
ENOVIA 產品生命週期管理系統
達梭系統SIMULIA產品
Abaqus 結構應力分析
Isight 參數最佳化分析
Tosca 拓撲最佳化分析
fe-safe 疲勞分析
Simpack 機構運動學分析
CST 全三維電磁場分析
Opera 低頻電磁分析
XFlow 流體力學分析
PowerFLOW 流體噪聲分析
wave6 振動聲學分析
其他軟體
Inspector規範檢核軟體
PCB Module 高效能自動化建模
EZFAT 金屬疲勞分析
True-Load 負載量測分析
Zencrack 破壞分析
教育訓練
expand_more
上課須知
軟體課程
校園培訓
參考書籍
活動訊息
部落格
技術專區
expand_more
原廠技術期刊
用戶大會文獻
外掛擴充程式
線上影音課程
軟體操作技巧
軟體安裝說明
search
close
Search...
search
more_vert
首頁
chevron_right
活動訊息
chevron_right
研討會
chevron_right
友善分享
加入收藏
達梭系統 SIMULIA R2019X 新功能發表會
因應SIMULIA在技術上的演變趨勢迅速,歷年來我們持續舉辦活動從不間斷,也協助用戶快速地了解軟體的特長與應用。本次會議將專注於SIMULIA旗下各個軟體在2019版本新加入的功能,同時佐以簡單案例,讓您立刻了解新功能所帶來的強大效益。
為了讓此會議更加圓滿成功,士盟科技需要您的共同參與, 您的參與必能使活動更加精彩,誠摯地邀請您撥冗參與此盛會!
會議時間:5月7日 (二) 13:00-16:40
會議地點:台大醫院國際會議中心202室 (台北市中正區徐州路2號)
議程表
時間
內容
13:00 - 13:30
來賓報到
13:30 - 13:40
開場致詞
士盟科技 / 張士為 總經理
13:40 - 14:00
3DEXPERIENCE 平台的 SIMULIA 角色
達梭系統/許欲生 經理
14:00 - 14:40
Abaqus/Tosca/Isight/fe-safe 新功能介紹
士盟科技/蔡旭程 協理
14:40 - 15:00
SIMULIA 3D 列印模擬功能介紹
士盟科技/Phil Ph.D.
15:00 - 15:20
茶歇
15:20 - 15:50
SIMULIA CFD 技術大突破
士盟科技/王妙郡 應用工程師
15:50 - 16:20
邁向無人分析之路 - 智能化CAE的實現
士盟科技/丁銘顯 技術副理
16:20 - 16:40
Micromechanics 微結構分析方法介紹
士盟科技/王柔心 應用工程師
諮詢窗口
02-2511-7600 #203 劉小姐
注意事項
1.會議為免費參加。
2.若報名額滿,主辦單位保有最終審核權利。
3.如遇天災(颱風、地震、水災)等不可抗拒因素,導致課程變更或取消,主辦單位保有最終活動變更之權利。
4.大會保有最終修改及解釋之權力。
士盟科技 - FACEBOOK專頁
★
SIMULIA R2019X 新功能亮點
Abaqus
Solver
新增多重網格疊代求解核心 (Multigrid Iterative Solver)。
新的求解法用於Direct Cyclic Analysis of Elastic Materials。
新增用於Abaqus/Standard的低密度發泡材料模形 (舊版只支援Abaqus/Explicit)。
微結構等效轉換plugin
資料庫內建立數種微結構模型供使用者選用。
將全域模型的分析結果回傳到微結構模型進行觀察。
3DEXPERIENCE/CFD改善網格方法與求解功能,支援VOF。
Tosca
2019
新增3D列印製造拘束
提升非線性拓樸效率
fe-safe
2019
Verity模組針對些微穿透的焊接區域,提升分析剪力疲勞破壞的準確度。
Theory of Critical Distance(TCD)通常做為產品要達到無限壽命的標準,增加可考慮剪應力的演算法。
Verity模組可結合Abaqus、Tosca Structure.Sizing,同時考慮焊接疲勞與結構最佳化。
Rubber模組運算效率較2018版增加約1.5倍。
Simpack
2019
新增Force Element:可導入電磁分析結果作為外力條件,支援CST、Opera、Maxwell等。
支援MATLAB/Simulink(R2017b & R2018a)的連結整合,包含MatSIM、Matlab Result Export、SIMAT等。
接觸力元:Force Element "199" 可考慮動摩擦行為,並可考慮非線性接觸勁度。
CST
使用3DEXPERIENCE平台與其他設計或軟體直接連結。
支援加密模型,合作夥伴共享分析模型不怕洩漏技術核心。
所有通用型高頻解法(T,F,I,A)現在都支援雙向混合算法分析。
達梭系統 SIMULIA R2019X 新功能發表會
活動日期
主題
地區
報名截止日
報名狀態
2019.05.07 ~ 2019.05.07
達梭系統 SIMULIA R2019X 新功能發表會
台北
2019.05.01
已過期