5G已正式進入商用運轉的新里程碑，根據資策會MIC統計，2019年底前，全球預計將有21個國家/區域，近40家營運商推出5G商用服務，可望帶動龐大5G網路與裝置發展商機，包括大/小型基地台等基礎設備、家用/行動路由器、5G智慧型手機，以及各種垂直應用產品，出貨量皆將急遽增加；首波5G終端2019年會陸續上市，且將以Sub-6GHz以下的產品為主；至2020年基於毫米波技術的5G應用產品將會顯著成長。
然而，5G產品開發有著各種新的挑戰，特別是毫米波（mmWave）等射頻相關設計，如主動式天線陣列、波束成形、封裝天線（Antenna-in-package, AiP）、功耗與路徑損耗、體積微縮等，甚至是IC載板/電路板設計、OTA（Over-the-air）測試挑戰，都是令人燒腦的問題。
本次活動將聚焦5G通訊系統，特別是終端應用裝置之開發，士盟科技也將提出實務設計挑戰與因應對策─「毫米波主動天線陣列設計與模擬」，裨益5G應用產品開發商縮短學習曲線、加快產品成功上市，搶得5G應用市場先機。
▋活動時間：2019年7月23日(二) 12:50-16:30
▋活動地點：台大國際會議中心三樓301廳（台北市中正區徐州路2號）
▋活動費用：全程免費（名額有限，額滿為止）
▋活動內容：
▋主辦單位：
▋贊助單位：
▋諮詢窗口：02-2500-7022轉2315 楊小姐