3DEXPERIENCE數位模擬體驗營:從網格基礎到手機落摔實戰

面對消費性電子產品極高的耐用度要求,如何在設計階段就精準預測手機墜落時的損壞風險?本次體驗營將帶領您進入3DEXPERIENCE 模擬世界。從了解平台整合架構開始,深入學習高品質網格劃分(Meshing)的關鍵技術,並在下午的Workshop中,針對「手機」進行高難度的動態落摔分析,模擬螢幕、機身與地面撞擊瞬間的能量傳遞。

 

  • 活動時間:2026年2月5日 (四) 09:30 - 16:30
  • 活動地點:士盟科技教育訓練中心(台北市中山區南京東路二段90號14樓)(map)
  • 活動費用:免費(座位名額有限,士盟科技保有限制報名人數之權利)
  • 報名辦法:請一律於1/30(五)前,完成線上報名。
  • 諮詢窗口:02-2511-7600 分機 203 潘小姐

 

課程大綱

  • 09:30 - 10:00|3DEXPERIENCE整體環境框架介紹
  • 體驗 3DEXPERIENCE 單一資料源(Single Source of Truth)的高效管理,掌握 MODSIM (Modeling & Simulation) 一體化流程,實現設計變更與模擬分析的無縫同步。
  • 10:00 - 12:00|關鍵網格功能解析
  • 學習針對精密電子產品進行網格優化,掌握 Hex/Tet 網格混合技巧,確保顯式動力學 (Explicit) 求解的收斂性與精準度。
  • 13:30 - 16:30|手機落摔 Workshop (實戰演練)
  • 親自設定初始速度、地面剛性與接觸條件,實作演練從網格劃分到動態求解的完整流程;讓您具備診斷瞬態結構行為的能力,並利用模擬結果提出設計改良方案。

誰適合參加?

  • 挑戰高階物理問題的 機構/研發工程師
  • 需解決產品開發中「非線性、大變形、動態接觸」等複雜難題,欲透過模擬提前預測風險者。
  • 尋求技術突破的 CAE 分析工程師
  • 欲突破傳統靜態分析限制,進階掌握「顯式動力學 (Explicit)」與「高階網格處理」技術者。
  • 致力於流程變革的 研發主管/PM
  • 關注縮短產品上市週期,欲評估 MODSIM 「設計-模擬一體化」如何降低試錯成本的決策者。
  • 擁抱數位轉型的 SIMULIA/Abaqus 用戶
  • 欲從傳統單機介面轉型至 3DEXPERIENCE 雲端協作平台,體驗數據無縫串接優勢的使用者。

3DEXPERIENCE數位模擬體驗營:從網格基礎到手機落摔實戰

活動日期 主題 地區 報名截止日 報名狀態
2026.02.05 ~ 2026.02.05 3DEXPERIENCE數位模擬體驗營:從網格基礎到手機落摔實戰 台北 2026.02.02
報名中
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