電磁 x 結構：高頻模組熱源到結構變形的模擬實戰

高功率產品設計中的隱性風險，你抓得住嗎？

現今高功率與高密度設計日益普遍，產品失效的原因也變得更難明確界定。你或許模擬過溫度、檢查過結構，也做過電磁分析，但當焊點脫落、主板翹曲、訊號不穩等現象出現時，問題往往不來自單一領域，而是熱、電磁與結構之間的連鎖影響。

尤其當熱源無法準確預測、模擬流程各自為政時，潛藏的風險便無法在設計早期被發現與解決。這正是「熱耦合效應」在高功率產品設計中，最容易被低估卻最關鍵的一環。

現在，從源頭重新掌握「熱」的角色，讓設計不再靠推測。立即報名線上研討會，學習如何從電磁-熱-結構耦合分析，建立跨物理場整合流程，預先識別設計風險、提升可靠性判斷依據。

• 會議時間：2025 年 5 月 28日（三）14:00–14:40
• 活動形式：線上研討會
• 報名辦法：一律線上報名，報名完成後將於會議前一日收到專屬連結。
• 諮詢窗口：(02) 2511-7600 #203 潘小姐 (Emily)

本研討會 將協助您

建立設計初期的正確觀念

熱源影響的結構行為 X 模擬初期的建模依據 X 預見失效風險

掌握高頻功耗熱源位置

高頻損耗熱源分析 X 發熱分布預測 X 對應實體設計熱弱點

將熱模擬結果導入結構

匯出熱分布結果 X 對應幾何材料區域 X 模擬變形與應力

促進多部門的分析共識

統一模擬輸出格式 X 協同判讀熱效應 X 提升設計與驗證效率

誰適合參加？

• 負責產品熱管理，但缺乏模擬整合資源的開發工程師
• 已使用 CST 或 Abaqus，但尚未建立跨部門整合流程的工程團隊
• 對高速連接器、電動車模組、NB/伺服器等可靠性設計有要求的技術研發人員

無論你是熱設計工程師、結構分析人員，或需掌握模擬整合流程的研發主管，本場研討會都將提供你建立跨物理場設計思維的第一步。