以3D為核心的端到端解決方案:打造極致體驗的智慧終端產品

在智慧終端產品市場競爭日益白熱化的今天,企業該如何提升創新效率與用戶體驗?又該如何打破跨部門的協作壁壘,有效管理從研發到交付的產品生命週期?

本次線上研討會將由達梭系統專家帶您深入探討,以 3DEXPERIENCE 平台為核心的數位轉型路徑,如何實現從模型到市場的全流程整合,幫助企業提升開發效率、縮短產品上市時間。

  • 活動日期:5 月 15 日 (四) 14:00 - 15:00
  • 活動形式:線上研討會
  • 演講嘉賓:朱迪 / 達梭系統高科技行業技術顧問
  • 線上報名:成功報名後將提供參與連結

專家會客室

  • 行業痛點解析:
  • 剖析智慧終端產品在創新設計、多領域協同、虛擬驗證與供應鏈整合中的主要挑戰。
  • 3D體驗平台端到端方案展示:
  • 從需求管理 ➝ 外觀設計 ➝ 跨部門協同 ➝ 仿真分析 ➝ 數位製程 ➝ 到市場交付,完整演示一套以 3D 為核心的數位閉環流程。
  • 真實客戶案例分享:
  • 深入剖析頭部企業如何運用3D模型提升效率、加速產品上市。
  • 現場互動答疑:
  • 與解決方案顧問直接對談,獲得量身打造的數位化建議。

參加本次研討會,您將獲得

  • 最新智慧終端產品的數位開發實踐與趨勢
  • 如何透過跨專業協同減少重工與設計反覆
  • 虛擬驗證+數位製程,全面加速產品上市
 
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