AI人工智慧在全球捲起旋風般商機，為產業鏈帶來巨大商機。在Data Center、Switch、Server及Interconnect等應用中，高頻、高速技術是非常重要的課題。為滿足AI應用對性能與穩定性的極高要求，印刷電路板（PCB）的設計不僅需要兼顧訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）與電磁相容性（EMC），更需掌握高頻材料特性和測試方法，才能從容應對市場需求。
有鑑於此，全球量測儀器指標公司Rohde & Schwarz規劃系列專題研討會，邀約業界專家，分享於AI浪潮之下，工程師不可不知的研發、設計及測試重點。士盟科技將為此帶來「高速PCB設計的模擬與分析」專題演講，深入剖析透過CST Studio Suite軟體模擬的應用與實踐，精準應對高速設計中的複雜挑戰，同時全面提升設計效率與產品性能，為您的PCB設計保駕護航！
活動當天還將有來自材料學與量測技術領域的專家，分享高頻材料選用、介電常數（DK）與耗散係數（DF）的掌控技巧，以及去嵌入測試的核心方法。名額有限，邀請您立即報名參加！
