士盟科技-活動訊息-2024年1月30日3DEXPERIENCE建模模擬(MODSIM)大會

PCIe 的現在與未來

隨著ChatGPT聊天機器人問世後,AI已成為全球矚目焦點。在2024 COMPUTEX中,眾多晶片商及品牌廠無不展現其產品在AI議題中,能為產業帶來之貢獻及其競爭力。AI帶動了高階伺服器及個人使用電腦等高效能運算的商機,亦為高速傳輸需求帶來嶄新挑戰。 

PCIe標準在高速傳輸技術中至關重要。目前,PCIe5.0已然邁入量產,PCIe 6.0標準則進一步採用由NRZ轉變為PAM4的調變技術;而未來的PCIe 7.0正在制訂中,是身為研發工程師需提前了解的規格。此外,PCIe在電動車產業中的應用前景、建模技術(Modeling)對高速介面的適用性與應用挑戰、產品開發階段中不可或缺的多物理場模擬技術,以及高速高頻量測所需考慮之高速界面下纜線連接器量測議題,都是值得深入探討的主題。

士盟科技受邀參與此會議,將重點解析「PCIe及其它高速連接器的多物理場模擬技術」,聚焦於高效能運算對產業應用的深層影響;與此同時,Rohde & Schwarz特邀業界領銜廠商Samtec與AllionLabs接連分享其在關鍵技術的經驗與應用案例。本次研討會席位有限,歡迎有興趣的專業人士盡早報名,搶先掌握技術趨勢!

活動議程

時間 主題 講者
13:30-14:00 Registration  
14:00-14:05 Opening  
14:05-14:40 PCIe 及其它高速連接器的多物理場模擬技術 SIMUTECH / Job Wu
14:40-15:20 Modeling 對高速介面的適用性與應用挑戰 Samtec / Ted Wang
15:20-15:40 Break Time  
15:40-16:30 PCIe測試規範之提要 / PCIe 7.0之新方向 / PCIe於電動車之高速發展 Allion Labs / Brian Shih & Maroco Fan
16:30-17:00 高速界面下的纜線連接器量測挑戰 Rohde & Schwarz / Sam Tsai
17:00-17:10 Wrap up & Lucky Draw