高速訊號連接器之多重物理場探討研討會

近年來，汽車產業正迅速迎向電動化、智能化轉型，同時5G商轉、雲端、伺服器、電腦等電子產品需求飆升，全球高速連接器市場的年均增長率持續擴大，預計到2029年將達到31億美元的市場榮景。

現今扮演寬頻通訊的關鍵元件之一的高速訊號連接器正面臨包括材料特性、應力變形、EMI/EMC 電磁干擾、SI/PI 訊號完整性、RFI 無線頻干擾等更複雜的挑戰。因此；採用創新觀念和先進的分析技術成為當務之急，以實現高效能的資料傳輸與符合行業標準規範。

本活動除了探討大電流連接器、防水連接器，以及生成式AI設計應用等當前熱門議題外；士盟將展示SIMULIA多物理場模擬分析於高速連接器解決方案，包括Abaqus結構應力分析、fe-safe疲勞壽命分析、Isight設計流程自動化、Tosca設計結構優化、CST電磁電信分析和電子散熱等全方位的應用；同時也邀請產業界先進分享高速訊號連接器研發的實際挑戰和技術經驗。不容錯過的豐富內容，誠摯邀請您一同掌握最新技術脈動！

探索連接器設計的新疆界，您準備接招了嗎？

• 會議日期：2024年3月26日(二)13:30-17:00
• 會議地點：台北市松山區復興北路99號15樓(犇亞會議中心-DD+EE會議室)
• 會議費用：全程免費 (名額有限，額滿為止)
• 報名辦法：線上報名(請於3/23前報名)
• 諮詢窗口：02-2511-7600 分機 203 潘小姐

活動議程