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達梭系統AI創新設計論壇-探索拓撲優化和機器學習的無限可能

隨著技術的進步及產品需求的提高,於開發初期階段除了考量結構強度與產品的散熱需求設計之外,電磁場分析的需求已成為最重要的一環。有時為了追求產品設計的極限性,將電損失與結構、熱分析分開討論已無法符合設計的需求,甚至需要雙向、甚至是三向的固電熱耦合模擬疊代來收斂設計。 為此達梭系統提出SIMULIA多物理場耦合分析平台MODSIM,結合AI/ML透過Abaqus、CST 及FMK作為求解器,來執行產品前端開發的開發流程。誠摯地邀請您參加AI創新設計論壇:探索拓樸優化和機器學習的無限可能,主題將聚焦於「創新力與生成式AI」、「機器學習在設計探索的應用」和「天線設計中的拓樸自動優化」。

此次活動將提供豐富的學習機會和互動交流的平台,您將有機會與業界領先的專家進行深入的討論,並拓展您在人工智慧領域的知識和見解。

如果您對於人工智慧、天線設計和機器學習有濃厚的興趣,這將是一個難得的機會,讓您深入了解最前沿的技術和行業趨勢。 我們期待與您在活動現場共度一個充實而有意義的時光!

活動議程

時間 主題 講者
13:00-13:50 來賓簽到  
13:30-13:40 開幕致詞 達梭系統臺灣 / 張銘輝 戰略客戶銷售總監
13:40-14:20 創新力與生成式AI :開拓新領域的可能性 達梭系統臺灣 / 黃勤 資深技術顧問
14:20-15:00 機器學習在設計探索的應用 達梭系統臺灣 / 葉育魁博士 SIMULIA技術顧問
15:00-15:50 茶歇  
15:30-16:10 天線設計中的拓樸自動優化 達梭系統亞太區 / 邵子恆 SIMULIA工業技術顧問
16:10-16:20 總結 達梭系统臺灣 / 彭詩容 SIMULIA戰略客戶銷售經理
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