隨著技術的進步及產品需求的提高，於開發初期階段除了考量結構強度與產品的散熱需求設計之外，電磁場分析的需求已成為最重要的一環。有時為了追求產品設計的極限性，將電損失與結構、熱分析分開討論已無法符合設計的需求，甚至需要雙向、甚至是三向的固電熱耦合模擬疊代來收斂設計。 為此達梭系統提出SIMULIA多物理場耦合分析平台MODSIM，結合AI/ML透過Abaqus、CST 及FMK作為求解器，來執行產品前端開發的開發流程。誠摯地邀請您參加AI創新設計論壇：探索拓撲優化和機器學習的無限可能，主題將聚焦於「創新力與生成式AI」、「機器學習在設計探索的應用」和「天線設計中的拓撲自動優化」。
此次活動將提供豐富的學習機會和互動交流的平台，您將有機會與業界領先的專家進行深入的討論，並拓展您在人工智慧領域的知識和見解。
如果您對於人工智慧、天線設計和機器學習有濃厚的興趣，這將是一個難得的機會，讓您深入了解最前沿的技術和行業趨勢。 我們期待與您在活動現場共度一個充實而有意義的時光！