因應現今電子設備複雜的高速電路設計，除了訊號完整性（SI）、電源完整性(PI)外亦面臨了廣泛的EMC挑戰；我們最常見的問題包括電磁干擾（EMI）、電磁兼容性（EMC）等問題，在設計中都是十分重要的，精確的模擬分析是進入量產驗證前非常重要的分析手段，透過結合多物理場耦合以真實反映實際情況，並藉此於產品開發初期幫助評估設備性能或運作情形；兼併考量複雜的電磁特性與電磁場環境效應，得有效提高可靠度、安全性，和開發效率。
不同的電子設計各自都有不同的EMC問題，研發人員必須持續檢測並關注其原由，在複雜的問題中找到最佳解方與策略。比如車用電子系統設計，需確保車載電子設備可正常運作外，尚須兼顧由潛在EMC風險衍生的安全防護與相關驗證問題，牽涉包含其溫度、材料屬性、輻射和傳導干擾、雜訊源和敏感元件之間的交互作用，如何避免讓這些問題影響設計過程中的各個方面？或者如何在設計初期即可將過去所建立的經驗與邏輯提前驗證？
「電磁技術論壇：漫談高速電路設計模擬與挑戰」邀請了緯創資通、R&S、百佳泰等多位電子產品領域的專家，以座談的形式與您面對面交流，探討現今高速電路設備研發中常見的天線、連結器、cable等問題，並分享相關實務解決經驗。達梭系統與士盟科技誠摯邀請對電磁模擬與測試感興趣的專業人士參加，機會難得，席次有限，歡迎您共襄盛舉。
Klaus Krohne
Klaus Krohne於2002年在德國達姆施塔特理工大學（Darmstadt University of Technology）獲得電氣工程文憑，2007年在瑞士的蘇黎世聯邦理工學院（ETH）獲得科學博士學位。2007至2009年在新加坡科技研究局（A*Star）高性能計算研究所（IHPC）擔任研究員，研究興趣是電磁模擬和組件優化技術領域。2009年進入新加坡的CST東南亞私人有限公司，擔任EDA的東盟銷售主管和全球市場開發經理。CST於2016年被達梭系統收購，目前負責SIMULIA在亞太地區的銷售和技術銷售。
陳逸仙
1.國立成功大學電機研究所 碩士（2003~2005） 2.華寶通訊 Compal Communication, Inc - 副理（2005~2013） 3.仁寶電腦 Compal Electronics, Inc. - 經理（2013 ~2019） 4.緯創資通 Wistron Corporation - 射頻研發處處長（2019~2022） 5.2021 ANSYS 用戶技術大會 - 線上黃金周講師 mmWave AIP Module Design and Development in Handheld Device- Using ANSYS HFSS As A Platform to Develop 6. 2022 第27屆達梭系統 SIMULIA 臺灣區用戶大會講師 Handheld and Wearable Device Antenna Design for Digital Twins Realization with CST Assistance 7. 2022-2023 通訊大賽 - 通訊天線系統設計競賽評審委員
施克隆
Brian Shih結合研發設計、結構分析與高頻特性等優勢，在整體線纜與連接器（Cable & Connector）產業已有超過18年的開發設計與銷售經驗，並曾擔任知名電腦大廠的線纜與連接器技術顧問。 Brian Shih目前主要負責百佳泰全球市場品質驗證、認證測試與技術諮詢服務。透過提供全方位的電氣、機械、環境測試、以及治具開發能力等，協助系統業者建立完整測試與品質管理系統，並進一步與各技術協會（USB-IF、HDMI、VESA DisplayPort、SAS、SATA以及USCAR等）保持合作關係，制定相關測試規範與專案。
連俊憲
擁有國立台灣大學電信工程學博士學位，目前帶領台灣羅德史瓦茲應用工程部門，負責射頻無線通訊、數位信號、電磁相容量測儀器推廣及技術支持。 他曾任職Cadence智慧系統設計產品（MSA EDA）技術服務部，東南亞國協及大中華區AWR產品技術支持工作，以及USI EMC及SI工程師，與各公司機構研究部門在RF微波應用、電磁相容和信號完整度分析上有廣泛實務交流和經驗．研究興趣包括MMIC、SI、EMC、相位控制陣列天線、功率電子和計算電磁。
吳鋒南
Leon Wu於2013年獲得國立台北科技大學的博士學位。他擁有17年的訊號完整性（SI）經驗，管理美商深特（Samtec）台北和東莞工廠的SI實驗室，專注於連接器/電纜測量（connector/cable）。他還擁有6項與連接器/封裝設計相關的專利，支持並執行全波模擬的研究工作。
