Abaqus 結構分析

1. • 材料支援Hosford-Coulomb理論。
   • 加強邊至邊的接觸：避免遺漏或卡住。
   • 優化自動收斂控制功能。
   • 接觸質量放大。
   • 預設值改變更真實的梁斷面接觸處理。
   • 大幅提升求解性能，如CEL、AMS、LANCZOS和Random Response。

Isight 參數最佳化分析

1. • 新增特定分布的「臨界點」參數，讓您更準確掌握物理系統的行為。
   • 在平行坐標圖中新增離散變量的功能，進一步加強模擬的視覺化，可更輕鬆地分析和理解模型行為。

fe-safe 疲勞分析

1. • 基於過去20年Fraunhofer IWM開發的DTMF技術，增強熱機械疲勞性能，有效提高材料的使用壽命。
   • 新增臨界理論 (THEORY OF CRITICAL DISTANCES)，可用於預測材料的斷裂行為和破壞模式，提高設計和材料選擇的準確性。

Tosca 拓撲最佳化分析

1. • 新增熱優化參數，讓使用者能更加靈活地設計和分析結構。
   • 允許在模擬過程中即時修改變數，節省使用者的時間，提高效率。

CST 高頻電磁分析

1. • 簡化、改良時域暫態和TLM求解器的網格設定。
   • CST 2023安裝包含Opera，使用Low Frequency Studio同時，可進行Opera求解器靜磁分析。
   • 高效使用最新NVIDIA RTX系列和A100顯卡的加速效果，強化分佈式運算。
   • EDA匯入允許刪除或修改圖層順序，可匯入單面圖層的Gerber檔案。
   • 更強大的後處理功能，如EMC/EMI和5G Antenna的Post-processing Wizard等。

Inspector 電性規範檢核

1. • 支援多檔S參數合併功能。
   • 支援S參數重整化功能。
   • 拓展PCIe M.2規範進入程式之中。

3DEXPERIENCE 平台

1. • 結構模擬升級，提高效能和品質，比如使用時間域和頻率域建立振動疲勞模擬、參數化探索耐久性設計目標、後處理輕鬆預測虛擬螺栓失效。
   • CFD流體模擬功能優化，基於邊界條件的自動建立輸出減少用戶工作量、減少對中型模型進行網格劃分的硬體規格要求、簡化散熱模組模型設置、發佈新Euler Solver，用於無黏性流的計算。
   • 雲端計算結合多物理學科，提高自動化和效率，一次選擇多個模擬和分析在雲端運行，大大縮短周轉時間。

PCB Module 高效能自動化建模

1. • 拓展AI補償系統，不僅提高了AI彈性模量預測的精準度，更新增熱傳等效模型的預測。
   • 更新材料模型，可輸入參考溫度，更符合真實情況。
   • 支援匯入彩色圖片的新功能。
   • 考慮電子元件接腳形式的影響，將其等效於模型之中。