最新高速介面技術與設計開發研討會

5G行動通訊時代來臨、4K8K高畫質影音應用擴展，以及高效能運算(HPC)和超大規模資料中心(HDC)的崛起，在在推動數位資料量指數增長，同時也促使高速介面技術規格加速升級換代。然而，高速訊號傳輸帶來諸多挑戰，包括訊號干擾與傳輸損耗，電路板設計布局、連接器與纜線設計均更加要求，必須透過更嚴謹的系統化整合設計，強化高速訊號完整性，才能有效解決干擾、衰減、串擾等問題。

在高速傳輸介面設計時，纜線、連接器、電路板每一段的匹配與連續性都非常重要，只要一個部分出現問題，整體系統的效能就會大打折扣。本會議中士盟科技將分享最新高速介面技術進展與開發設計對策，同時介紹如何善用電磁模擬軟體CST Studio Suite進行精準的分析與驗證，確保在晶片、印刷電路板、終端系統，甚至是纜線層級的訊號完整性；歡迎踴躍報名參加，更邀請您蒞臨現場士盟攤位，讓我們為您應變嚴苛的技術考驗，快速掌握關鍵解方。

• 活動時間：2022/9/22(四)13:00 – 16:30
• 活動地點：台大國際會議中心三樓301廳(台北市中正區徐州路2號3F)
• 報名辦法：線上報名
• 報名費用：全程免費(名額有限，額滿為止)

活動議程

時間 活動內容

13:00~13:30 報到與開場

13:30~14:00 前進元宇宙新世界 USB4釋放超高速傳輸力

14:00~14:40 高速數位介面設計之訊號完整性考量與應用 是德科技(Keysight) / 技術專案經理 / 余宥浚

14:40~15:00 中場休息

15:00~15:40 實現高速訊號產品的SI分析與驗證 士盟科技 / 技術副理 / 林濬弘

15:40~16:20 高速傳輸介面技術剖析與驗證之道 技流科技 / 台灣技術經理 / 林志徽

16:20~ 散會

活動好禮

現場報到並填完問卷即獲City Cafe咖啡券(100名)及電子講義，加碼送是德科技提供多寶格零件盒

全聯禮券2,000元(1名)

全聯禮券1,000元(1名)

Future氣壓避震背墊(1名)

Future磁石速充(1名)

Future餐具卡(1名)