Abaqus 結構分析

1. • 改善了不可壓縮材料方面的演算，解決以往收斂困難的問題。
   • 提供一種推算方法來定義線彈性解的結構塑性程度，藉此滿足產品在早期設計階段的評估需求。
   • General Contact增強邊到邊的接觸範圍，Abaqus每年針對接觸的分析效能都有明顯提高。

Tosca 拓撲最佳化分析

1. • 新增PEMAG設計響應，並且使用者能夠根據需求，自行定義應力或塑性響應。
   • 最大路徑演算法給予更為穩定的結構設計，防止局部材料飄移；整體介面在使用上更靈活，拓撲優化分析更具有可行性。

Isight 參數最佳化分析

1. • 加入Universal Kriging演算法，相較過去的近似功能運算時間與結果，皆有明顯進展。
   • Sobol Sequence讓大量佈點更容易。此外各數據庫皆躍升改版，舊版本將不再相容。

fe-safe 疲勞分析

1. • 焊接模型的設定更為彈性，不再限制只能使用結構網格，探測與失效模式也大幅提昇。
   • 裂紋擴展取決於接續區域的元素應力，相較過去只能使用單一演算法，現在則加入更多元的理論評估結果；如Susmel-Lazzarin、Matake algorithms等方法。
   • 過去的機械熱疲勞功能變成獨立的plugin，讓使用者更方便操作。

Simpack 機構運動學分析

1. • 大幅提昇物體柔性、物體間接觸等情境的建模彈性與計算效能；為完善評估機構中被廣泛使用的EHD軸承，擴充的模擬細節，可進行軸承受力、壓力分布、潤滑流率及軸承表現特性等分析。
   • 因應複雜的多物理場分析，添加與CST、3DEXPERIENCE等串接能力。

CST 高頻電磁分析

1. • 有效地運用多種求解器，透過遠端運算支援散佈式分析，提高運算效率。
   • 因最新的5G天線分析AIP (Antenna-in-Package)，在開發過程中模擬分析的比重增長，其面臨大量的檔案交換；善用保密模型設定，可降低設計檔案流出的風險。

達梭系統 3DEXPERIENCE 平台

1. • 3DEXPERIENCE平台涵蓋五大模擬主流方向，並整合多重物理學科，堪稱業界領先的顯示與隱式求解器，與多數CAD無縫接軌。
   • 鞏固結構模擬角色，新增參數化設計功能；打造內建八核心計算，外加雲端硬體無償使用，提供雲端用戶硬體需求。

XFlow 流體力學分析

1. • 新增的邊界條件對於流量出入有更多元的控制，也能設置多孔牆壁針對各種環境進行模擬。
   • 水道的功能已針對GPU重新設計，可模擬自由曲面水平與波浪等情境。

PCB Module 高效能自動化建模

1. • 透過新一代研發的AI系統，快速的影像識別判斷，取代了傳統的PCB板建模，所耗費的模擬流程及時間濃縮至百倍以上；進而對於PCB板的翹曲分析或衝擊分析，提供了完美的解決方案。