TECA延續去年頗受好評之後疫新未來之電子連接產業高峰論壇,規劃了5G、高頻、智慧製造、物聯網、工業4.0、電動車、自駕車…..等先進議題與大家共同研討,期望為產業再次灌注新驅力,大家一起邁向後疫新未來,共同面對危機並共創商機!本次議程安排內容涵蓋範圍相當廣泛,當天共會14個先進議題,內容精彩可期,預計會有200位與會人員。
士盟科技當天下午將分享「高速訊號產品的分析與快速驗證」,我們都知道市面上充斥著各式各樣的連接器,尤其隨著訊號傳輸量增加、頻率增高,連接器廠商讓自家產品的勝出條件之一,即通過具公信力的電性規範莫屬;士盟將在議程中提供準確且有效驗證的解決方案,千萬別錯過!此外,更歡迎您至現場士盟攤位,進一步瞭解如何縮短開發時間,敬邀您蒞臨!
TECA 彭永權 秘書長
工研院 產科國際所 謝孟玹 經理
百佳泰 施克隆 副總經理
實威工程部 彭聖介 副總經理
貿聯集團 鄧劍華 總經理
士盟科技 Philip Williams Ph.D
台灣蘇比克 楊進興 營業員
實威國際 張楷 資深產品經理
所羅門 廖啟宏 經理
鑑微科技 蘇耘德 銷售總監
連接器公司 劉光旺 特助
實威國際 CAE事業部 許恆彰專案副理
新呈工業 陳泳睿 總經理
清華大學工科系 林唯耕 榮譽退休教授
工研院資通所 蔣村杰 組長
逢甲大學通訊系/IC EMC研究發展中心 林漢年 教授/中心主任
彰化師範大學車輛所 楊介仙 特聘教授
商檢中心 黃威誌 資深工程師