在 5G 通訊、電動車 (E-mobility) 及高效能運算系統的創新進程中，「熱管理」已成為決定產品成敗的關鍵瓶頸。現代產品的設計趨勢朝向微型化、高功率與高密集度發展，單一的熱傳導或流體分析已無法滿足工程需求。
達梭系統 SIMULIA 提供業界最頂尖的 CHT 共軛熱傳 (Conjugate Heat Transfer) 求解技術矩陣。透過精準計算熱傳導、熱對流與熱輻射的交互作用，我們的解決方案涵蓋了從電子元件 (CST Studio Suite)、系統級機構 (3DEXPERIENCE) 到高度複雜的整車瞬態流場 (PowerFLOW)。無論是面對極端的電磁發熱、液冷管路的流體動力，還是車底空氣動力學的散熱挑戰，SIMULIA 都能協助研發團隊在打件開模前，精確預測產品熱行為，大幅降低試誤成本並加速產品上市。
有別於傳統軟體往往需要在不同模組間繁瑣切換（如電磁轉至散熱、再轉至結構應力），SIMULIA 提供高度統一的協作生態系。低/高頻電磁損耗可無縫映射為熱源，熱應變也能直接銜接至 Abaqus 進行結構分析，消除資料轉換的失真風險，大幅提升跨部門設計效率。
針對市面常見的機架級或簡化電子散熱工具（如 FloTHERM），SIMULIA CHT 技術展現了壓倒性的幾何處理能力。無論是充滿曲面的穿戴式裝置，或是包含數千個精密零組件的車輛引擎室，獨家的網格技術 (包含 LBM 晶格波茲曼法與穩健的四面體/六面體網格) 都能在不妥協精準度的前提下，完美保真原始 CAD 模型。
不只處理穩定的運作環境，SIMULIA 更能精準模擬高度瞬態 (Highly Transient) 的極端條件。從設備超載時的溫度攀升，到車輛在不同駕駛循環 (Drive Cycle) 下的動態散熱表現，協助企業找出潛在的高溫熱點，實現「一次就做對」的工程決策。
精確捕捉包含 IR-Drop (直流壓降)、交流損耗以及接觸電阻所產生的熱能，全面掌握電熱協同效應。
無縫匯入複雜的 EDA 佈線資料，真實還原 PCB 的走線、過孔與疊層；並提供極具彈性的「圖層等效簡化」功能，在維持精度的同時大幅加速運算。
內建豐富的風扇建構工具（支援機器學習自動生成非線性 P-Q 曲線）、開口設定及多重流體 (Multi-fluid) 環境宣告，輕鬆打造液冷與氣冷混合系統。
全面支援最新硬體架構，讓上億網格的龐大流體與熱傳計算任務能在極短時間內收斂求解。
SIMULIA 針對不同尺度的熱傳挑戰，提供了三大搭載 CHT 技術的核心平台。
專為電子電機產業打造的熱傳求解器，深度結合 EM 模擬源數據。
極適合處理 PCB 板級別、5G 基地台濾波器、雷達元件等帶有複雜電路與高頻發熱源的電子散熱（E-cooling）挑戰。
基於 Navier-Stokes 方程式的高階流體與熱傳求解器，結合達梭系統平台原生的幾何理想化與流體場景建立工具。
專精於帶有主動／被動散熱系統的機電設備，如 CPU 風扇強制對流主機板、無人機空氣動力與重型負載開關設備內部熱分佈。
採用先進的晶格波茲曼法（LBM, Lattice Boltzmann Method），原生具備強大的暫態流場計算能力，並與高精度的輻射／傳導求解器 PowerTHERM 無縫進行 CHT 雙向耦合。
主宰汽車與重型機械產業，專治車輛散熱（Underhood Cooling）、電池熱管理系統（BTMS）、HVAC 乘員艙熱舒適度，以及涉及極端複雜幾何的大型多物理場散熱。
含機殼或裸板的 PCB E-cooling，包含高功率晶片與過孔的精細熱分析。
動力電池包的充放電發熱模擬、液冷板 (Cold Plate) 效能評估與整車動態散熱預測。
負載開關設備 (Switchgear) 因接頭電阻與絕緣氣體 (如 CO2) 混合引起的溫度攀升。
具備複雜曲面的穿戴式裝置熱舒適度評估、AI 伺服器的高階水冷管路設計。
傳統熱模擬工具多半適用於機架或元件層級的簡化分析。SIMULIA 的方案（特別是 CST Studio Suite 與 PowerFLOW）具備處理複雜曲面幾何的能力，並與原始電磁數據（EM）和結構分析（Abaqus）整合，可反映更貼近實際結構的物理狀況，而非仰賴過度簡化的幾何假設。
您可以直接在 CST Studio Suite 中完成電磁場解析，並將損耗數據轉移至內建的 Thermal Solver 進行穩態或暫態的 CHT 分析，不需要跨軟體的匯出與匯入流程。
針對大型且高度複雜的幾何，我們推薦使用 SIMULIA PowerFLOW。其採用的 LBM 技術與自動化體素 (Voxel) 網格生成，能處理包含數千個零件的真實 CAD 模型（如整台汽車或複雜散熱鰭片），減少人工進行幾何修補的作業量，縮短專案前置時間。