在高速數位與高頻系統設計中，精確掌握元件的寬頻響應是成功的關鍵。IdEM 是一套友善且高效的巨集建模（Macromodeling）工具，專為線性集總多埠結構（如：導通孔、連接器、封裝或不連續結構）的特性分析而生。
無論您的原始數據來自於實體量測還是電磁模擬（如 S 參數頻率響應），IdEM 都能利用先進的有理函數配適（Rational Fitting）模組，將這些數據萃取並轉換為標準的 SPICE 電路格式。做為 CST Studio Suite® 的完美擴充或是獨立運作的解決方案，IdEM 能無縫橋接前端特性分析與後端設計流程，為您的系統級模擬提供最精準的後盾。
在進行系統級 EMC、訊號完整性（SI）或電源完整性（PI）模擬時，不穩定的模型常導致分析發散。IdEM 確保了模型轉換後的物理一致性，讓您在進行暫態模擬（Transient Simulations）時安全且穩定，減少因模型失真導致的重複試錯成本。
面對日益龐大的電子封裝或高密度的互連結構，IdEM 具備高度可擴充性，能處理無上限的埠數（Unlimited port counts）。透過優化的記憶體配置與多核心運算，大幅縮短建模時間，提升研發團隊的產出效率。
不受限於您的原始資料來源與應用領域，IdEM 支援將巨集模型綜合匯出為通用 SPICE 格式。工程團隊可以毫無阻力地將高頻萃取模型直接導入既有的電路設計流程中，實現跨平台的高效協同作業。
將複雜的數學演算法完美整合至視覺化介面中。即使不具備深厚的演算法背景，工程師也能透過標準設定輕鬆完成模型萃取；同時為進階使用者保留了豐富的參數控制權，兼顧易用性與靈活性。
內建資料過濾器，支援 Touchstone 及其他常見量測／模擬資料格式匯入。處理完成後，可將等效電路模型精確匯出為業界常見的 SPICE 格式。
採用聰明的模型分割策略，在處理超大型、高埠數結構時，能有效避免過高的記憶體消耗，維持系統運作的順暢度。
IdEM 的強大效能建立在其專精且各司其職的核心模組之上，確保從數據檢驗到巨集建模的每一步都能達到最高標準。
數據的可靠性是建模的基礎。此專有模組基於希爾伯特轉換（Hilbert transform）技術，能精準偵測並標示出可能破壞原始數據「物理一致性」的量測或模擬誤差，為您的系統級分析嚴格把關。
這是 IdEM 的核心引擎。這套具備高度可擴充性的進階模組，完美支援無上限的埠數（unlimited port counts）。無論您的初始特性分析數據有多複雜，它都能將其精準配適，並轉換為可直接應用於設計流程中的模型。
針對日益龐大且複雜的結構，此進階模組提供了強大的多執行緒運算能力（multi-thread capabilities）。它能帶來顯著的運算加速，確保超大型巨集建模任務也能在極短的時間內高效完成。
針對複雜 IC 封裝（Packages）、導通孔（Vias）與傳輸線結構進行 S 參數萃取與建模。
為訊號完整性與電源完整性模擬提供穩定可靠的 SPICE 模型。
將被動元件或連接器（Connectors）精準降階為電路模型，以便在暫態環境下評估系統級的干擾狀況。
IdEM 具備極高的建置彈性。它既可以作為一套獨立軟體 (Stand-alone) 執行，也是 CST Studio Suite® 的擴充選項。您可以依照團隊的預算與既有軟體環境靈活配置。
透過 IdEM Studio，我們將 IdEM 的強大功能直接嵌入至 CST 熟悉的設計環境中。這為使用者帶來了統一的圖形介面 (GUI)，讓您可以直覺、簡單地管理巨集建模工作流程，並無縫取用多項進階建模功能，大幅提升研發設計的生產力。
不需要。IdEM 具備高度完善的圖形介面。透過預設的標準設定，多數工程師都能快速且正確地執行演算法；如果您是進階專家，軟體也全面開放了參數控制，讓您能針對特殊專案進行深度調校。