PCB Module

一、 產品特色(Benefits)

PCB Module是一種用於PCB建模的高效能自動化有限元素建模模組,由士盟科技團隊所開發。

隨著PCB設計的複雜性日益提高,開發週期和原型成本非常重要;PCB模組能夠幫助您從各種與PCB /封裝相關的數據類型(EDA格式),快速構建有限元素模型(例如ODB ++,GDSII或DXF,也支援純圖片檔);在網格處理過程中,會自動計算等效材料,從而快速生成複雜的3D FEM Abaqus模型。


產品Highlight
  1. 快速簡單的工具,可建立用於結構和熱分析的3D FEM模型。
  2. 通過影像辨識將EDA檔直接轉換為3D FEM模型。
  3. 計算每個元素的等效材料,並可使用線性及非線性。
  4. 加入AI補償系統,可用於計算非等向性材料,用少量元素得到更準確的FEM結果。
  5. 採用混合模型概念以獲得更準確的FEM結果。

二、使用者介面(GUI)

  1. 前處理器:
    1. 主視窗
      透過File→Import將EDA檔匯入後,從主視窗可以看到三大區塊:
      • EDA Source:EDA檔案來源路徑。
      • Stack Information:所有圖層的疊構資訊,包含材料、厚度、性質等等。
      • Mesh Setting:有限元素的網格相關設定,以及是否要太入開孔設定等等。
    2. 圖層視窗(Layer View)
      可以看到各圖層2D形狀,並檢查是否又錯誤的資訊。
    3. 其餘設定
      在Edit裡面可以設定工作路徑、CPU計算核心數、非線性材料選項、是否開啟等效AI補償系統等等。



    透過前處理器所產生的等效有限元素模型,目前支援Abaqus/CAE去開啟並瀏覽,使用者在自行設定其餘所需的邊界條件,即可使用Abaqus/CAE去執行計算。
  2. 後處理器:
    1. PCB Hybrid Modeling Tool
      在Abaqus/CAE算出來的模型結果,可透過此介面選擇透額外子區域(熱區)進行精細的建模,做成混和模型(Hybrid Model):
      • 選擇熱區,重新透過EDA檔建立精細模型。
      • 將精細模型重新劃分網格,並與其餘等效區域連結(tie)在一起。
      • 將原使用者做的分析設定條件,重新加載回新的混和模型。
      • 提交模型分析,得到更準確的結果。

        

  3. 求解器(Solvers)
  4. 基礎模組(HyperSizer Non-FEA)包含了材料管理模組的所有功能,可以對50種不同夾芯板、加強筋壁板、梁結構形式進行複合材料層壓板分析、附加應力分析,以及細節設計優化。 針對所有工況、任何材料或者橫截面尺寸都可以被優化。通過自由體圖表(FBD)介面,施加常規邊界載荷和(或)定義邊界條件,採用數百種不同的失效分析方法,進行失效分析並且 評估結構完整性,並給出結構強度報告。

三、各模組簡介(PCB Module Introduction)


資料格式
  1. ODB++
  2. AutoCAD DXF
  3. GDSII
  4. 圖片檔(例如.png)
    

材料模型
  1. 線性(Linear)等效材料
  2. 非線性(Nonlinear)等效材料

非等向性材料AI補償系統
  1. 透過AI系統學習數十萬種的圖形分布
  2. 讓等效材料模型根據AI系統套用不同XY方向上E值的修正
  3. 達到用少量元素卻產生更精確的結果


混和模型(Hybrid)
  1. 將第一次的等效模型進行分析
  2. 選出覺得需要做出精細模型的熱區
  3. 將精細模型重新劃分網格,並與其餘等效區域連結(tie)在一起
  4. 將原使用者做的分析設定條件,重新加載回新的混和模型
  5. 提交模型分析,得到更準確的結果


四、高性能運算(HPC)

在前處理部分EDA檔案產生有限元素模型階段可使用多核心做平行處理的計算(不限核心數量)在Abaqus/CAE部分,提交分析則根據使用者所購買的license數量來決定可以使用的核心數。

五、應用領域(Application Areas)

可廣泛應於各PCB板廠以及封裝晶圓半導體相關產業。