印刷電路板產業如何面對AI需求挑戰
AI人工智慧在全球捲起旋風般商機，為產業鏈帶來巨大商機。在Data Center、Switch、Server及Interconnect等應用中，高頻、高速技術是非常重要的課題。為滿足AI應用對性能與穩定性的極高要求，印刷電路板（PCB）的設計不僅需要兼顧訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）與電磁相容性（EMC），更需掌握高頻材料特性和測試方法，才能從容應對市場需求。
有鑑於此，全球量測儀器指標公司Rohde & Schwarz規劃系列專題研討會，邀約業界專家，分享於AI浪潮之下，工程師不可不知的研發、設計及測試重點。士盟科技將為此帶來「高速PCB設計的模擬與分析」專題演講，深入剖析透過CST Studio Suite軟體模擬的應用與實踐，精準應對高速設計中的複雜挑戰，同時全面提升設計效率與產品性能，為您的PCB設計保駕護航！
活動當天還將有來自材料學與量測技術領域的專家，分享高頻材料選用、介電常數（DK）與耗散係數（DF）的掌控技巧，以及去嵌入測試的核心方法。名額有限，邀請您立即報名參加！
- 活動日期：2024年12月24日 (二) 13:30-17:10
- 活動地點：福容大飯店 桃園機場捷運A8 - 3樓芙蓉廳(map)
- 報名辦法：ROHDE&SCHWARZ 台灣羅德史瓦茲官網
活動議程
| 時間 | 主題 | 達梭系統專家 |
|---|---|---|
| 13:30 – 14:00 | 報到 | |
| 14:00 – 14:05 | 開場 | |
| 14:05 – 14:45 | 高速 PCB 設計的模擬與分析 | 士盟科技 / 林濬弘 技術副理 |
| 14:45 – 15:25 | 因應 AI 高速需求之材料量測重點 | 國立聯合大學 電子工程學系 / 傅坤福 博士 |
| 15:25 – 15:45 | Tea Break | |
| 15:45 – 16:25 | 銅箔基材於 AI 應用設計之選用要點 | 台燿科技 / 廖志偉 市場策略處 處長 |
| 16:25 – 17:05 | 因應高速高頻測試量測訣竅 | Rohde & Schwarz Taiwan / 蔡誌聲 應用工程師 |
| 17:05 – 17:10 | Lucky Draw & Closing |