客戶與夥伴專屬 · 線上回放
直擊模擬含金量
SIMULIA 2026 新功能研討會
本研討會回放僅開放予士盟科技客戶與合作夥伴申請觀看。涵蓋結構、流體、電磁與 AI 優化，帶您率先掌握 SIMULIA 最新技術趨勢。
立即申請專屬觀看 →8
專業講題
7 位
技術專家
200 min
精華內容
本研討會回放僅開放予士盟科技客戶與合作夥伴申請觀看。涵蓋結構、流體、電磁與 AI 優化，帶您率先掌握 SIMULIA 最新技術趨勢。
立即申請專屬觀看 →這些趨勢正在改變每一個研發團隊的工作方式
電動車的馬達散熱、電池安全、電磁干擾需要同時考慮結構、熱流與電磁——過去分開做的分析，現在必須整合在一起看。
5G/衛星通訊天線、高速 PCB 佈線，訊號完整性與電磁相容問題越來越難靠經驗判斷，實體打樣成本又不斷攀升。
市場要求更快上市、更少打樣，研發團隊需要在設計階段就把問題找出來——而不是等到產線才發現。
我們為客戶與合作夥伴提供最完整的技術資源
正在使用 SIMULIA 系列產品，希望掌握最新版本功能與升級重點
負責結構、流體、電磁等模擬分析工作，需要評估新工具與技術趨勢
正在評估 SIMULIA 解決方案，希望深入了解產品功能與應用價值
留下您的姓名、公司名稱與聯絡方式
士盟科技業務團隊將與您聯繫確認
確認後即提供完整 YouTube 播放清單連結
本研討會內容為客戶與夥伴專屬資源，申請完全免費，我們僅需確認您的身份以提供最適切的服務。
從結構分析到 AI 優化，精選八大專業講題一次掌握
3DEXPERIENCE 界面整合與提升、進階控制與搜尋功能、多通道隨機震動、GPU/CPU 效能提升
BS7608 標準支援、Verity 技術、FKM 焊接評估、全新 DTMF 取代 TURBOLife、整合材料資料庫
Abaqus 共同模擬求解器升級、柔性體技術進步、力元件預載修訂、新型摩擦模型支援
PowerFLOW 原生熱求解器、GPU 記憶體優化、全新 CVM 聚合體積網格技術、XFlow 雲端原生應用
最新 GPU 支援與多 GPU 擴充、F-solver 效能全面提升、DDM 求解器、Optenni Lab 介紹
混響室 EMC 模擬工作流程、TLM 自適應網格、結構與電磁耦合分析、CHT/靜電求解器新增功能
基於 AI 的 3D 物理行為預測與毫秒級即時視覺化、虛擬雙生 (Virtual Twin) 物理特性深度學習與模型訓練、雲端高效能運算 (HPC)、設計優化回填 CAD 幾何模型
CAE 2.0 價值重塑、MODSIM 設計與分析同步概念、全方位多物理場整合、Token 經濟學與多元化應用
AI 增強的多物理場耦合模擬 (結構/流體/電磁/機構)，掌握最新 MODSIM 自動化流程與行業應用實務
掌握 GPU 加速技術與最新高效求解器 (Solver) 的結合應用，顯著縮短複雜非線性分析耗時，加速產品開發迭代週期
深度解析 Token 消耗機制與多產品跨領域應用，極大化軟體投資報酬率，動態優化算力資源分配
運用 AI 機器學習與多目標優化技術，實現 3D 物理場結果即時預測、加速虛擬雙生訓練與 MODSIM 自動化閉環