第23屆 2018 SIMULIA Taiwan Regional User Meeting

活動報名至11/7截止,敬請把握機會報名~

達梭系統 (Dassault Systèmes) 作為全球領先的3D體驗公司,透過提供企業大眾虛擬空間以發想永續創新,3DEXPERIENCE已經在12個行業有成熟且深入的應用,幫助各行業客戶增進其產品、自然、生命間的和諧發展;其解決方案改變產品在設計、生產和技術支援的方式,進而提升企業核心競爭力。達梭系統不僅已連續第七年獲選《企業騎士》全球百大名單,有鑒於完整的永續策略,更於今年榮登該排名之榜首。

近年來,3DEXPERIENCE解決方案針對模擬分析 – SIMULIA投入許多心力;2005年以Abaqus為首,逐年整併各物理場軟體,2016年CST的加入,更拓展出完整的CAE整合平台;台灣自1985年第一次舉辦Abaqus用戶大會至今23載,我們首度同時擴大舉辦CST台灣區研討會;士盟秉持著永續經營的精神,期許透過每年不間斷地為使用者開闢一個共享平台,帶領各行業共同體驗與成就創新。

今年第23屆「2018 SIMULIA Regional User Meeting」,將於11月15~16日假桃園 諾富特華航桃園機場飯店 舉行,本大會邀請了產、官、學界具有影響力的使用者參與,為台灣區的用戶帶來豐富的內容;熱切期盼您蒞臨共廂盛舉,讓此大會更加圓滿成功!

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會議時間: 2018年11月15-16日(四-五) 09:00 - 18:00

會議地點: 諾富特華航桃園機場飯店|桃園市大園區航站南路1-1號 (>> map)

會議亮點:
  1. 現場演示最新和最佳的SIMULIA解決方案。
  2. 向參加用戶大會的SIMULIA的高階管理者,提出您寶貴的意見。
  3. 透過客戶精彩的演講, 可以聽到SIMULIA最先進的應用。
  4. 透過此活動有機會能與志同道合的朋友分享使用SIMULIA的喜悅。

報名辦法: 請一律至士盟官網線上報名;報名人數有限,士盟科技保有限制報名人數之權利。

會務費:(不含住宿,如需住宿請自理)
  1. 所有Early Bird優惠,需在10/12前報名,以線上報名時間為依據,逾時不候。
  2. 本會議費用包括:精緻午、晚宴各乙客,茶點及精美贈品。
對象 原費用 Early Bird優惠 (10/12截止)
保固期限內之商業用戶 每人NT$4,000- 早鳥優惠 提供一人免費,第二位以上優惠每人NT$2,800-
非保固期限內之商業用戶 兩人參加予一人免費,第三人以上優惠每人NT$3,200-
學術專案 優惠每人NT$2,000-
非用戶 優惠每人NT$3,200-

【專屬CST用戶參加辦法】
參加形式 原費用 Eartly Bird優惠 (10/12截止)
A. 全場RUM會議 每人NT$4,000- 優惠每人NT$2,800-
B. 僅CST場次,不含午、晚宴 免費

付款須知:
  1. 報名者一律於11/8 (四)前完成繳費。(早鳥報名者請依據士盟提供之繳費信件通知,一律於10/19 (五)前完成繳費,逾時則視為原費用。)
  2. 發票品項將統一開立為「2018用戶大會研討會」。
付款資訊:(匯款)
  • 銀行:合作金庫銀行城東分行
  • 戶名:士盟科技股份有限公司
  • 帳號:0600-717-930565
※ 匯款後請於匯款單據上註明報名者姓名,掃描後傳真至02-25110036劉小姐收,以利作業進行。

會議議程:(陸續更新)
2018/11/15 (四) – Day 1
08:30-09:25 報到
09:25-09:30 致歡迎詞
士盟科技 張士為 總經理
09:30-10:00 達梭系統全球戰略發展
達梭系統 Mike Sheh 亞太區SIMULIA總監
10:00-10:30 高精度3D積層製造優化解析
士盟科技 蔡旭程 協理
10:30-11:00 車輛電驅動系統EMC/EMI模擬解決方案
達梭系統 張竣東 技術總監
11:00-11:20 茶歇
11:20-11:50 爆炸性發展的中國土木界仿真
達梭系統 高紹武 博士
11:50-12:10 3DEXPERIENCE智慧化車輛設計
達梭系統 許欲生 經理
12:10-13:30 午宴

2018/11/15 (四) – Day 1
  Track 1
電子/材料
Track 2
國防/汽車/土木
Track 3
CST高頻分析技術探討
13:30-13:55 NB corner drop optimization using CAE method implementing DOE
聯寶電腦 孫貫鈞 設計經理
引擎整體葉盤模態分析
中科院 蔡育霖 工程師
無線充電技術解析
耀登科技 周瑞宏 技術長
13:55-14:20 開發Abaqus外掛工具提升CAE前後處理效率
英業達 黃振洲 技術副理
不同懸吊參數對捷運軌道車輛脫軌係數影響之研究
屏科車輛系 蕭子修 先生
家庭娛樂系統天線設計模擬
達梭系統 張竣東 技術總監
14:20-14:45 伺服器有限元素頻譜分析與實驗
英業達 黃昱先 工程師
破壞力學探討與XFEM的演進
士盟科技 葉育魁 博士
淺論高低頻訊號混波
岱煒科技 鍾軒禾 研發中心技術長
14:45-15:10 CAE Model Simplify Skill Introduction-From 7hr to 7min
緯創資通 李明山 技術主任
壓力容器管嘴之銲接殘留應力分析驗證
工研院材化所 郭泰良 博士
電子光學系統設計與研製
明志科大電機系 姜惟元 博士
15:10-15:35 茶歇
15:35-16:00 應用Abaqus於台式機的把手強度驗證分析
鴻海精密 黃富國 資深工程師
Pressure Distribution Assessments for a Beam of a Flat Wiper Blade
台大生機系 廖國基 教授
毫米波相位陣列天線設計挑戰
工研院資通所 郭芳姚 博士
16:00-16:25 異質銲接件以覆銲施作之殘留應力分析與量測
台大機械系 周禹廷 先生
馬鞍山核電廠圍阻體土壤結構互制之動力分析
成大土木系 林柏豪 先生
電子設備中的射頻干擾模擬
士盟科技 林語儂 工程師
16:25-16:50 考慮軋延參數與尾板外形的鋼帶精軋數值分析
中正機械系 胡子洋 先生
山岳隧道開挖過程之岩體及結構應力三維有限元素模擬
中興工程 吳演聲 博士
以CST進行高速連接器之時域頻域分析
大同大學電機系 黃啟芳 教授
16:50-17:15 Opera EM analysis for electric vehicles
士盟科技 Phil William Ph.D
地下連續牆鋼筋籠吊裝模擬及優化
達梭系統 高紹武 博士
Q&A
18:00- 晚宴

2018/11/16 (五) – Day 2
08:30-09:00 報到
09:00-09:30 重型機車車架全面輕量化案例剖析
士盟科技 湯翰昕 副理
09:30-10:00 Optimizing the Interfaces of Porcelain-Fused-to-Zirconia Fixed Partial Dentures
成大機械系 江建翰 先生
10:00-10:20 連接器端子外形設計優化探討
士盟科技 蘇旭民 經理
10:20-10:40 大客車動力系統之艙室噪音吸隔音層分析與改良設計
車輛中心 陳奕安 工程師
10:40-11:10 茶歇
11:10-11:30 金屬積層製造技術與應用趨勢
工研院 林得耀 副理
11:30-12:10 邁向輕量化之路
士盟科技 葉育魁 博士
12:10-12:20 大會抽獎
12:20- Team Building

2018 論文海報發表
  • Wistron Cylinder Modifier and Its Application
  • Wistron Material and Mesh Property Preprocess Plug-in
  • 介觀尺度下金屬玻璃之塑性行為模擬
  • 引擎活塞強度分析
  • 火力電廠汽機轉子龜裂之破損評估
  • 以有限元素分析探討腰椎行梔子素外源性交聯處理後之運動學表現
  • 以有限元素分析探討複合水膠應用於新式人工牙植體之微動機制
  • 金屬彈片分析驗證
  • 航空載具捕捉鈎系統結構靜力分析
  • 渦輪引擎轉盤葉片熱固耦合應力分析
  • 無人機安定面結構分析與試驗
  • 超高性能纖維強化混凝土梁柱接頭在爆炸荷載作用下的殘餘強度研究
  • 電動車傳動系統濕式離合器壽命分析
  • 管周牙本質厚度與填補小管材料對牙本質結構應力分佈之生物力學探討
  • 輪胎設計於整車操控性能影響之研究
  • 應用Tosca及Abaqus於電動車傳動系統結構輕量化設計
注意事項:
1. 本大會議程內容將持續更新,請以網站最新公告為主
2. 如飲食習慣為素食,請特別提出需求,謝謝。

諮詢窗口:
02 - 25117600-分機 203 劉小姐 ( Peline )

主辦單位:

協辦單位:

    

白金級贊助商:(*排序依據參加贊助的先後順序)

豐康科技股份有限公司
豐康科技經銷HP繪圖工作站及麗臺之NVIDIA Quadro 系列工作站繪圖卡,同時也經銷 DELL、HP、ASUS、Lenovo、Supermicro、IBM、ACER、SUN 、研華等各大廠牌之工作站、伺服器、工業電腦、商用電腦與筆記型電腦,與 NVIDIA 、 ATI 專業繪圖顯示卡,以及HP、CISCO、ATEN、Fortinet 等各大品牌之網路設備儲存設備區域網路硬體設備。
 
微星科技股份有限公司
微星科技為行動繪圖工作站界的領導品牌,最新WS系列行動繪圖工作站搭載NVIDIA新一代QUADRO繪圖顯示卡,以卓越效能逆襲桌機水準,通過Catia專業認證,能擁有輕鬆、快速且穩定工作環境,是專業工作者最值得信賴的行動工作站。
 
科盛科技股份有限公司
科盛科技(Moldex3D)成立於1995年,以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任,開發出Moldex3D系列軟體,並秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神,積極擴展全球銷售與服務網絡,成為世界CAE模流分析軟體領導品牌,解決用戶在產品開發上的障礙,協助排除設計問題,優化設計方案,縮短開發時程,提高產品投資報酬率。  

預定住宿:
如需住宿者,請自行向諾富特華航桃園機場飯店預訂
地址:桃園縣大園鄉航站南路1-1號|電話:03-3980-888

 

請選擇參加形式,謝謝。

(11/15-16)第23屆 2018 SIMULIA Taiwan RUM

日期 地點 狀態
2018.11.15 Novotel Hotel (B.僅參加CST場次,不含午晚宴) 已到期
2018.11.15 ~ 2018.11.16 Novotel Hotel (A.全場RUM會議) 已到期