Zencrack

Zencrack 是由英國 Zentech公司所開發的當前世界上唯一能夠模擬3D裂縫成長的分析軟體。Zentech公司是一家總部設在英國的專注於提供工程諮詢和高級軟體解決方案的公司。業務遍及世界各地,覆蓋廣泛的工程領域:航空航太、國防軍事、能源電力、核工業、石油化工、船舶與海洋工程、工程機械、結構和土木工程等。

 

產品特點

.複雜構形的3D裂縫非平面成長分析
.獨特的自我調整裂縫網格處理技術-Crack-block技術
.豐富的 Crack-block 資料庫,適應各種複雜形狀的裂紋
.後處理自動批次處理調用有限元素分析,充分利用頂級有限元素分析軟體的分析能力- Abaqus/Standard, Ansys/Classic、FINAS、MSC.Marc
.自動裂縫成長分析(自我調整網格技術、網格隨移和鬆弛技術)
.多重裂縫的相互作用分析
.可利用有限元軟體的子模型技術,提高計算效率
.機械疲勞載荷、熱疲勞載荷及其耦合作用分析
.可考慮各種影響裂縫成長速率的因素,如:平均應力和載荷比、殘餘應力、超載、環境因素等
.潛變疲勞交互作用(計算潛變CT積分)
.非線性裂紋:材料非線性(彈塑性、超彈性、潛變等)、大變形、自動/手動處理裂縫面接觸
.裂縫成長判讀依據:最大能量釋放率作為裂縫成長距離和方向的依據
.前後處理:利用熟悉的有限元素軟體的前後處理環境
.裂縫成長法則:Paris、Walker、表單數據
.高精度計算,與AFGROW (U.S. Air Force Growth)有同等的計算精度

典型應用

.對零件內不同的裂紋尺寸進行參數化研究
.使用Failure Assessment Diagram (FAD) (API 579 & BS 7910)評估易碎及具延展性材料損壞
.確定在給定裂紋尺寸和載荷歷史下的殘餘壽命
.確定給定壽命下的最大裂紋尺寸
.確定無損檢測週期
.確定維修方案
.確定一定疲勞載荷下的臨界裂紋尺寸
.壽命延長
.耐久性分析
.新材料的研發
.損傷容限評估
.延性和脆性破壞模式之間的交互作用
.高溫潛變的 CT 積分評估
.焊接連接結構
.橡膠零件
.膠粘、層合板複合材料
.DOE(Design of experiments)