DfR Solutions發佈基於温度的有限元分析軟體 Sherlock 5.4版

DfR Solutions近日宣布Sherlock自動化設計分析軟體推出5.4版,其先進的擴展功能包括基於溫度的有限元分析、材料庫擴增、組件的失效模式,以及一個新的SQLite共享零件庫。

Sherlock 5.4版 - 功能特性

基於溫度的FEA
在航空航太和汽車等極端環境中,電子產品的可靠性對於產品的性能和用戶的安全至關重要。 全新的基於溫度的FEA (有限元分析) 功能,使用戶能夠在模擬受溫度影響的機械和振動應力的電路板同時,也可求解該產品在同一時間面臨許多應力源的實際情形。 此新一代分析直接在Sherlock軟體中進行,無需其它FEA工具,可以更快速、更準確地進行疲勞預測。

組件失效模式
與焊接疲勞無關的組件級失效可能在沒有熱機械應力的情況下發生,並顯著影響整個電路板的可靠性。Sherlock其先進的新功能允許用戶預測由磨損(長期退化)導致的組件失效。這對於PCB在相對良好環境中運行物聯網、汽車、可穿戴等其他技術而言非常地重要;磨損對組件壽命產生主導影響,沒有其它PCB建模工具提供組件級故障預測。

擴增材料庫
電子工業不斷變化,電子設計所使用材料的多樣性和複雜性更是龐大。只有Sherlock擁有了一個不斷廣泛增長的的材料數據庫。在5.4版本中,已添加超過100種的新材料,包括電子行業所有部門使用的各種當今材料:保形塗料、灌封材料、環氧模塑化合物,和底部填充料。溫度相關材料效應自動結合,節省了數據輸入的時間,並使設計者和工程師能夠更快、更有效地進行可靠性預測。

SQLite共享零件庫
有了這個新的共享零件庫選項,Sherlock用戶將體驗到更高的查詢性能。 SQLite零件庫可以直接從第三方工具串接,為用戶提供最大的靈活性。

DfR Solutions首席執行官Craig Hillman博士表示:「Sherlock 5.4 準確地預測其產品可靠性,進而提高客戶的能力,市場上沒有其他的仿真工具具備這種關鍵特性。此外,Sherlock 5.4 最近榮獲了IPC APEX創新獎,不僅推動技術的界限,也改變電子工業技術的前景;往後我們將會持續努力更突破性的進展。」

>> 原文來自DfR Solutions