士盟電子報第003期

<第003期> 出刊日期:2009/05/05 星期二
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2009/05/22 PCB自動建模模組操作示範

近來有越來越多從事Drop test的客戶跟士盟詢問如何知道電子產品落摔後的功能是否正常? 我們的回答是必須作主機板(PCB)子模型(Submodel)的分析,研究錫球(BGA)在落摔的過程中是否有斷裂發生。然而要研究BGA的問題首先要有正確的FE模型,才能得到有意義的結果。 有鑑於PCB分析的需求逐漸由上游封裝廠擴展至下游的系統廠,如何快速而正確地建模成了關鍵技術,SIMULIA推出了一個PCB自動建模的外掛模組,士盟將於5/22星期五AM10:00為有興趣的客戶進行線上實際作演示,敬請期待。

 
最新消息
SIMULIA 發布Verity for Abaqus提升焊接分析的可靠度

Verity for Abaqus (VFA)1.1是一個全新的Abaqus外掛模組。VFA可讓工程師能輕鬆又精確地,模擬焊接點的真實結構應力。工業上的應用例如:高壓容器、儲罐、近海平台及建造設備。

眾所皆知焊接點的疲勞壽命是由全域(所有接點的幾何)及局部 (notch effects與焊接珠的幾何…) 的應力集中處所主導。然而由於網格靈敏度的關係,精確的應力集中結果,影響無法在現有應力分析技術上實現;例如正向應力基礎方法和基礎外插焊點應力的方法。 VFA提供的mesh-insensitive結構應力解決了前述問題;除了焊接點外,這種方法還可以應用在結構幾何接縫,像是黏接點、機械固定點、電子封裝及製造凹槽這些加載後會產生應力集中的地方…


不讓仿真論壇專美於前,台灣也有自己的CAE論壇!!

相信有在網路上找過答案的CAE軟體使用者,對仿真論壇一定不陌生,甚至還是仿真論壇的常客,現在不只可以到仿真論壇找答案,在台灣我們也有自己的CAE論壇…

台灣CAE論壇初創於97年年底,經過數個月的努力,CAE論壇漸漸有了人氣,討論的內容也越來越深入,不料在一次硬體故障之後,站內許多寶貴的資料付之一炬,CAE論壇整個停擺,但隨即在數日之後(98/4/1)論壇重新開張,從零開始。論壇管理者也趁這次硬體故障,歸納多方建議後把論壇的架構整理得更完整…


2009 Simulia Customer Conference

一年一度的SIMULIA全球用戶大會即將在2009/5/18-21於英國倫敦盛大舉行,來自全世界超過60個國家的工業界和學術界的工程菁英們將齊聚一堂,彼此交流並分享有關於如何增進產品研發效率的最新模擬分析技術及經驗。SIMULIA將秉持二十年來一貫的傳統,帶給用戶們一個極具參與價值的論壇盛會;這些投稿的報告中,也將針對有限元素分析、多元物理學、流程自動化、設計最優化、模組管理,提出策略和技術…

技術範例
Abaqus Tips:軸對稱元素也能算出非軸對稱的變形

第18期與第32期的電子報中,提到如何對一個分析的後處理檔中,從多個Frame,找出每個元素/節點的某一變量最大值,繪製在同一張分布雲圖中,並標註發生最大值的Frame。其實不僅能找出最大值,亦可找到最小值,以及總加多個Frame的數值…

成功案例
SIMULIA模擬技術協助能源創新公司降低太陽能發電成本

2009年4月8日達梭系統宣佈,高濃度光伏電池商用太陽能產品開發商之一的能源創新公司,在Abaqus有限元分析軟體的幫助下,正在使太陽能的利用更加的效益化和消費投資理性化。在推廣太陽能和減少化石燃料CO2 排放量方面,如何降低太陽能成本,成為至關重要的因素…